[發明專利]一種PCB板的設計圖編輯方法及相關裝置

有效

• 申請號: 201910012508.6
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN109753732B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 郭丹萍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種PCB板的設計圖編輯方法，其特征在于，包括：

根據獲取的插排調用指令將對應DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述第一器件封裝圖包括沿所述第一器件封裝圖長邊方向分別設置在所述第一器件封裝圖兩端部的限高區，所述限高區的寬度與所述DIMM插排的寬度相同，所述限高區的長度與所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的長度相同；所述限高區的限制高度與所述卡扣在開啟狀態時的高度相對應；

根據獲取的零件調用指令將對應電子元器件的第二器件封裝圖添加至所述設計圖的預設位置；

判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度；若是，則進行告警；

所述限高區的限制高度沿所述限高區背向所述第一器件封裝圖中心的方向逐漸升高。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度之后，所述方法還包括：

若否，則提示當前設計圖編輯成功。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據獲取的插排調用指令將DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置之前，所述方法還包括：

調用對應DIMM插排的原始器件封裝圖；

在所述原始器件封裝圖沿所述原始器件封裝圖長邊方向的端部設置包括第一限高區至第七限高區的所述限高區；其中，所述第一限高區至所述第七限高區沿背向所述原始器件封裝圖中心的方向依次設置；

添加所述第一限高區至所述第七限高區對應的限制高度，以形成所述第一器件封裝圖。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在形成所述第一器件封裝圖之后，所述方法還包括：

將所述第一器件封裝圖添加至零件庫。

5.一種PCB板的設計圖編輯裝置，其特征在于，包括：

第一器件封裝圖調用模塊：用于根據獲取的插排調用指令將對應DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述第一器件封裝圖包括沿所述第一器件封裝圖長邊方向分別設置在所述第一器件封裝圖兩端部的限高區，所述限高區的寬度與所述DIMM插排的寬度相同，所述限高區的長度與所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的長度相同；所述限高區的限制高度與所述卡扣在開啟狀態時的高度相對應；

第二器件封裝圖調用模塊：用于根據獲取的零件調用指令將對應電子元器件的第二器件封裝圖添加至所述設計圖的預設位置；

判斷模塊：用于判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度；若是，則運行告警模塊；

所述告警模塊：用于進行告警；

所述第一器件封裝圖調用模塊具體用于：

根據獲取的插排調用指令將對應DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述限高區的限制高度沿所述限高區背向所述第一器件封裝圖中心的方向逐漸升高。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述判斷模塊具體用于：

判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度；若否，則運行提示模塊；

所述提示模塊具體用于：

提示當前設計圖編輯成功。

7.一種PCB板的設計圖編輯設備，其特征在于，所述設備包括：

存儲器：用于存儲計算機程序；

處理器：用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1至4任一項所述PCB板的設計圖編輯方法的步驟。

8.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至4任一項所述PCB板的設計圖編輯方法的步驟。