[發明專利]盤裝置

有效

• 申請號: 201910011874.X
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN110890111B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 加藤泰彥
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B33/04
• 分類號: G11B33/04;G11B33/14
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李智;段承恩

根據實施方式，盤裝置具備：基體，具有底壁、沿著底壁的周緣部設置的側壁以及設置于側壁的上表面且沿著側壁的整周延伸的肋；第1罩，配置于肋的內側，設置于作為側壁的上表面的一部分的設置面；第2罩，設置于作為肋的上表面的第1面，覆蓋基體及第1罩；以及盤狀的記錄介質，設置于基體內。肋具有：第1區域，具有第1寬度；和第2區域，具有向離開記錄介質的方向凹陷的凹部且具有比第1寬度小的第2寬度。肋具有設置于肋的內側的側部的第2面和設置于第1面與第2面之間的第3面，肋的第3面僅設置于第1區域，或者，肋的第3面設置于第1區域和第2區域，且第2區域中的第3面的寬度比第1區域中的第3面的寬度小。

相關申請

本申請享受以日本專利申請2018-168876號(申請日:2018年9月10日)為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包含基礎申請的全部內容。

技術領域

這里描述的實施方式涉及盤裝置。

背景技術

作為盤裝置，磁盤驅動器具備具有基體及頂罩的殼體，在該殼體內,配設有能夠旋轉的磁盤及支承磁頭的致動器等。作為提高盤驅動器的性能的方法，提出了在殼體內封入低密度氣體來降低磁盤及磁頭的旋轉阻力的方法。

在這樣的磁盤驅動器中，通過將頂罩焊接于殼體的基體，做成密閉型的殼體，提高了殼體內的氣密性。焊接沿著頂罩的外周的整周進行。為了得到高氣密性，需要整周地保持穩定的焊接品質。在擴大磁盤外徑的情況下，需要使基體的壁部的厚度變薄，伴隨于此，焊接部的面積降低，焊接質量有可能降低。

發明內容

本發明的實施方式提供一種即使在擴大了盤徑的情況下也能夠維持高的焊接品質的盤裝置。

實施方式的盤裝置具備：基體，具有底壁、沿著所述底壁的周緣部設置的側壁以及設置于所述側壁的上表面且沿著所述側壁的整周延伸的肋；第1罩，配置于所述肋的內側，設置于作為所述側壁的上表面的一部分的設置面；第2罩，設置于作為所述肋的上表面的第1面，覆蓋所述基體及所述第1罩；以及盤狀的記錄介質，設置于所述基體內。所述肋具有：第1區域，具有第1寬度；和第2區域，具有向離開所述記錄介質的方向凹陷的凹部且具有比所述第1寬度小的第2寬度。所述肋具有設置于所述肋的內側的側部的第2面和設置于所述第1面與所述第2面之間的第3面。所述肋的所述第3面僅設置于所述第1區域，或者，所述肋的所述第3面設置于所述第1區域和所述第2區域，且所述第2區域中的所述第3面的寬度比所述第1區域中的所述第3面的寬度小

附圖說明

圖1是示出第1實施方式的硬盤驅動器(HDD)的立體圖。

圖2是將外罩分解而示出的所述HDD的分解立體圖。

圖3是將內罩分解而示出的所述HDD的分解立體圖。

圖4是示出所述內罩的內表面側的立體圖。

圖5是將基體的凹部部分及內罩的突出部分放大而示出的分解立體圖。

圖6是沿著圖1的線A-A的所述HDD的剖視圖。

圖7是沿著圖1的線B-B的所述HDD的剖視圖。

圖8是將第2實施方式的HDD的側壁部分放大而示出的立體圖。

圖9是概略地示出所述側壁部分的加工工序的側壁部分的剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對實施方式進行說明。