[發明專利]盤裝置

有效

• 申請號: 201910011874.X
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN110890111B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 加藤泰彥
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B33/04
• 分類號: G11B33/04;G11B33/14
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李智;段承恩

1.一種盤裝置，具有：

基體，具有底壁、沿著所述底壁的周緣部設置的側壁以及設置于所述側壁的上表面且沿著所述側壁的整周延伸的肋；

第1罩，配置于所述肋的內側，設置于作為所述側壁的上表面的一部分的設置面；

第2罩，設置于作為所述肋的上表面的第1面，覆蓋所述基體及所述第1罩；以及

盤狀的記錄介質，設置于所述基體內，

所述肋包括：第1區域，具有第1寬度；和第2區域，具有向離開所述記錄介質的方向凹陷的凹部且具有比所述第1寬度小的第2寬度，

所述肋具有設置于所述肋的內側的側部的第2面和設置于所述第1面與所述第2面之間的第3面，

所述肋的所述第3面僅設置于所述第1區域，或者，

所述肋的所述第3面設置于所述第1區域和所述第2區域，且所述第2區域中的所述第3面的寬度比所述第1區域中的所述第3面的寬度小。

2.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述第2區域是所述記錄介質與所述肋最接近的區域。

3.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述側壁與所述肋一體形成。

4.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述第1罩隔著設置于所述設置面上的墊圈而設置于所述設置面上，所述墊圈的寬度在所述側壁的整周相同。

5.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述第1罩在外周形狀具有與所述肋的所述凹部對應的凸部，

所述第1罩夾著密封件安裝于所述基體的所述側壁的上表面，所述凸部延伸到所述凹部內。

6.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述基體的側壁具有一對長邊壁及一對短邊壁，所述肋的所述第2區域分別設置于所述長邊壁上及所述短邊壁上。

7.根據權利要求1所述的盤裝置，

在所述基體的內部封入有密度比空氣低的低密度氣體。

8.根據權利要求1所述的盤裝置，

所述肋的所述第1面的寬度在所述肋的整周恒定。