[發明專利]車載電子裝置

有效

• 申請號: 201910011051.7
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN110049615B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 西田充孝;高田道大;栗山明憲;高橋慶多
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K7/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳力奕;胡秋瑾

本發明的車載電子裝置對應于車載電子裝置的車體安裝狀態的差異，抑制作用于金屬框體的輻射噪聲的影響。收納于導電性的基底和非導電性的外蓋的多層電路基板的第4層外圍保護圖案經由選擇層與基底的內表面進行抵接，并且，經由耦合用電容器連接到第2層面狀接地圖案，包含第1層和第3層的環狀接地圖案在內的各層圖案的外周部彼此重合，在將基底導電安裝于車體的情況下，將選擇層設為焊料抗蝕劑膜，在非導電安裝的情況下，將選擇層設為焊料膜，在耦合用電容器的短路異常時使面狀接地圖案與基底不導通。

技術領域

本發明涉及車載電子裝置。

背景技術

車載電子裝置在由安裝固定于車體的扁平或深底的基底構件和緊固固定于該基底構件的深底或扁平的外蓋構件構成的框體內密閉夾持地收納有電路基板。在上述電路基板上安裝連接器外殼，連接器外殼的端面從框體的側面露出，在此處將連接器安裝成可自由拆卸，連接電源線及輸入輸出信號線。在上述這種車載電子裝置中，電磁干擾成為較大問題，例如在專利文獻1中，為了防止車載電子裝置的LSI等因靜電、噪聲而誤動作，在由金屬制的基底構件與外蓋構件夾持的電子基板上設置接地圖案，將該接地圖案經由連接器外殼的連接端子接地至車體的導電部，并且，在上述接地圖案的外周部配置利用電容器連接的保護圖案，使得靜電、噪聲容易傳導至保護圖案。在專利文獻1中，還提出有通過構成為在保護圖案的與集成電路元件(LSI)相對的部分設置切斷部，使得保護圖案不作為環形天線進行動作，從而防止集成電路元件的誤動作和破損。

此外，根據上述專利文獻1中公開的內容，示出了以下情況：保護圖案導電連接到基底構件，或經由高介電體進行交流性連接，不進行直流性連接，從而代替電容器。即，在利用高介電體的情況下，保護圖案經由上述高介電體與基底構件進行交流性連接，基底構件相對于車體安裝成導電。此外，根據上述專利文獻1的記載，示出了將保護圖案設置作為島狀的保護圖案、使其與基底構件進行導電接觸的情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2009-248635號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

在上述專利文獻1的車載電子裝置中，構成為對于從連接器的接地端子經由外部接地布線連接到車體的導電部的面狀的接地圖案，設置將其進行卷繞的帶狀的保護圖案，在上述保護圖案與接地圖案之間連接電容器(capacitor)，從金屬制的基底構件經由保護圖案侵入的噪聲經由電容器、接地端子及外部接地布線流出到車體的導電部。然而，利用1個電容器難以吸收從方形的保護圖案的各部位侵入的噪聲，此外，即使將多個電容器分散配置，也存在因電容器中包含的寄生電感的影響而難以去除高頻噪聲的問題。此外，即使基底構件為金屬制，也存在其安裝部位為車體的金屬部、或為樹脂材料、或實施了絕緣性的涂裝被膜的情況等，雖然與基底構件連接，但根據基底構件的安裝方式，也存在以下問題：即，不成為能輕松應對之后的部分的接地條件的差異的結構。此外，接地圖案經由基底直接連接到電位電平不同的兩種接地點，因此，存在產生共模噪聲的問題。

本申請解決上述問題，提供一種能以小型廉價的結構來防止發生電子電路的誤動作、電子元器件的破損的車載電子裝置。

解決技術問題的技術方案