[發明專利]車載電子裝置

有效

• 申請號: 201910011051.7
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN110049615B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 西田充孝;高田道大;栗山明憲;高橋慶多
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K7/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳力奕;胡秋瑾

1.一種車載電子裝置，該車載電子裝置包括：

導電性的基底，該導電性的基底包含固定于車輛的被安裝面的安裝固定部；

非導電性或導電性的外蓋，該非導電性或導電性的外蓋利用緊固構件與所述基底一體化；及

多層電路基板，該多層電路基板由設置于所述基底內部的臺階部和設置于所述外蓋內部的夾持壓接部所夾持，

搭載于所述多層電路基板的第1邊的連接器外殼的端面配置成從由所述基底和所述外蓋構成的框體露出的關系，

在所述連接器外殼上壓入有與電源線及輸入輸出信號線連接的多個連接端子，所述車載電子裝置的特征在于，

所述多層電路基板具有隔著多個絕緣基材進行層疊的至少4層電路圖案，

第1層電路圖案與所述外蓋的內表面相對，

第4層電路圖案與所述基底的內表面相對，

所述第1層電路圖案和所述第4層電路圖案中的一方或雙方成為電路元器件的搭載面，設置有所述電路元器件的布線圖案，

在第2層電路圖案或第3層電路圖案中的任一方中設置有經由作為所述多個連接端子的一部分的接地端子與車體的基準接地點連接的面狀接地圖案，

在所述第2層電路圖案或所述第3層電路圖案中的另一方中設置有經由多個接地過孔與所述面狀接地圖案連接的環狀接地圖案，

所述第4層電路圖案在所述多層電路基板的4邊的外圍位置的所有區域或部分區域、或者與所述第1邊不同的3邊的外圍位置的所有區域或部分區域中，設置有分割成1個或多個的第4層外圍保護圖案，

所述第1層電路圖案包括經由多個所述接地過孔與所述面狀接地圖案連接的第1層環狀接地圖案，或者包括經由多個保護圖案連結過孔與所述第4層外圍保護圖案連接的第1層外圍保護圖案，

所述第4層外圍保護圖案或所述第1層外圍保護圖案經由1個或多個耦合用電容器與所述面狀接地圖案連接，并且經由作為焊料抗蝕劑膜或焊料膜的非導電性或導電性的中介層與設置于所述基底的所述臺階部或設置于所述外蓋的所述夾持壓接部抵接，

所述環狀接地圖案和所述第4層外圍保護圖案、所述第1層外圍保護圖案的所有圖案寬度中，各圖案寬度的一半以上與所述面狀接地圖案的外圍部分重疊。

2.如權利要求1所述的車載電子裝置，其特征在于，

所述外蓋為非導電性的外蓋，

所述第1層電路圖案包括經由多個所述接地過孔與所述面狀接地圖案連接的所述第1層環狀接地圖案，

所述環狀接地圖案經由所述焊料抗蝕劑膜與所述夾持壓接部抵接。

3.如權利要求1所述的車載電子裝置，其特征在于，

所述外蓋為導電性的外蓋，

所述第1層電路圖案包括經由多個保護圖案連結過孔與所述第4層外圍保護圖案連接的所述第1層外圍保護圖案，經由作為所述焊料抗蝕劑膜或所述焊料膜的非導電性或導電性的所述中介層與所述夾持壓接部抵接，

所述中介層為與對于所述第4層外圍保護圖案的中介層相同的非導電性或導電性的中介層。

4.如權利要求1至3的任一項所述的車載電子裝置，其特征在于，

所述第4層外圍保護圖案或所述第1層外圍保護圖案設置于除去所述連接器外殼的搭載位置以外的所述多層電路基板的外周3邊位置，

連接在所述第4層外圍保護圖案或所述第1層外圍保護圖案與所述面狀接地圖案之間的多個所述耦合用電容器設置于所述第4層電路圖案和所述第1層電路圖案中的任一方或雙方，在投影整個所述耦合用電容器的情況下其安裝間隔為要抑制的高頻噪聲的波長的10分之1以下的間距。

5.如權利要求1至3的任一項所述的車載電子裝置，其特征在于，

連接在所述第4層外圍保護圖案或所述第1層外圍保護圖案與所述面狀接地圖案之間的所述耦合用電容器與放電電阻并聯連接。

6.如權利要求1至3的任一項所述的車載電子裝置，其特征在于，

將所述面狀接地圖案、所述環狀接地圖案、多個所述耦合用電容器的一個電極端子進行連接的過孔連接盤經由多個所述接地過孔彼此連接，

多個所述耦合用電容器的另一個電極端子連接到所述第4層外圍保護圖案或所述第1層外圍保護圖案。