[發明專利]基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 201910006479.2
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN109654977A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 趙歲科;程磊;任浩;汪智勇
• 申請（專利權）人: 東莞捷榮技術股份有限公司
• 主分類號: G01B5/18
• 分類號: G01B5/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明提供一種基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置及其檢測方法，該檢測裝置包括底座以及設置于所述底座上的支撐板；所述支撐板的前側可轉動的連接一定位座，所述定位座包括垂直設置、且用于定位和固定手機殼體的第一側面，以及至少兩個在測量時處于水平方向、且用于放置千分表的第二側面；所述支撐板上設置有用于將所述第二側面中任一第二側面鎖定在水平方向的鎖定結構；所述第二側面中處于水平方向的第二側面上放置有千分表固定座，所述千分表固定座上設置有千分表；每一所述第二側面與手機殼體上與該第二側面對應的側邊的邊緣齊平。本發明可對手機殼體不同側邊的凹槽深度進行檢測，節約了檢具成本，且節省了人力物力，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及手機殼體凹槽深度檢測技術領域，尤其涉及一種基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置及其檢測方法。

背景技術

手機殼體邊緣都有許多凹槽，例如鎖屏按鍵凹槽、音量按鍵凹槽等，在手機殼體的制造和生產中，需要對凹槽的深度進行測量，檢測凹槽的深度是否合格。現有技術中，對手機殼體凹槽的檢測需要通過多款檢具來分別檢測手機殼體不同側邊上的凹槽，檢具設計及開發成本較高，耗時較長，使檢測成本較高，且浪費人力物力，增加生產成本。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于現有技術的不足，本發明目的在于提供一種基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置及其檢測方法，旨在解決現有技術中檢測手機殼體凹槽需要多款檢具，檢測成本較高的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置，其中，包括底座以及設置于所述底座上的支撐板；所述支撐板的前側可轉動的連接一定位座，所述定位座包括垂直設置、且用于定位和固定手機殼體的第一側面，以及至少兩個在測量時處于水平方向、且用于放置千分表的第二側面；所述支撐板上設置有用于將所述第二側面中任一第二側面鎖定在水平方向的鎖定結構；所述第二側面中處于水平方向的第二側面上放置有千分表固定座，所述千分表固定座上設置有千分表；每一所述第二側面與手機殼體上與該第二側面對應的側邊的邊緣齊平。

進一步的，所述鎖定結構包括一插銷，所述支撐板上設置有用于容納所述插銷的通孔，所述通孔與所述插銷間隙配合，所述定位座后側設置有若干個與所述插銷適配的插銷孔，所述插銷插入任一插銷孔中，可將一個第二側面鎖定在水平方向。

進一步的，所述通孔內設置有限位凸臺，所述限位凸臺上設置有套設于所述插銷表面的彈簧，所述插銷的一端設置有用于壓在所述彈簧端部防止所述插銷被拉出所述通孔的大頭部。

進一步的，所述鎖定結構還包括與所述插銷連接、且用于插拔所述插銷的把手。

進一步的，所述千分表固定座的前端設置一凸塊，所述千分表垂直設置于所述凸塊上。

進一步的，所述定位座為矩形，其前側面為第一側面，其上、下、左、右四個側面為第二側面。

進一步的，所述第一側面的尺寸與手機殼體的尺寸一致。

進一步的，所述第一側面上設置有用于對手機殼體進行定位的定位銷。

進一步的，所述定位座通過一轉軸可轉動連接在所述支撐板的前側。

本發明還公開一種手機殼體凹槽深度檢測方法，使用上述中任一項所述的基于千分表的手機殼體凹槽深度檢測裝置，該手機殼體凹槽深度檢測方法包括如下步驟：

將手機殼體固定在所述定位座的第一側面上；

將所述第二側面中的一個第二側面鎖定在水平方向；

將千分表固定座放置在鎖定在水平方向的第二側面上，并將千分表歸零；