[發(fā)明專利]基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910006479.2
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN109654977A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙歲科;程磊;任浩;汪智勇
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞捷榮技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G01B5/18
• 分類號: G01B5/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，包括底座以及設(shè)置于所述底座上的支撐板；所述支撐板的前側(cè)可轉(zhuǎn)動的連接一定位座，所述定位座包括垂直設(shè)置、且用于定位和固定手機(jī)殼體的第一側(cè)面，以及至少兩個在測量時處于水平方向、且用于放置千分表的第二側(cè)面；所述支撐板上設(shè)置有用于將所述第二側(cè)面中任一第二側(cè)面鎖定在水平方向的鎖定結(jié)構(gòu)；所述第二側(cè)面中處于水平方向的第二側(cè)面上放置有千分表固定座，所述千分表固定座上設(shè)置有千分表；每一所述第二側(cè)面與手機(jī)殼體上與該第二側(cè)面對應(yīng)的側(cè)邊的邊緣齊平。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述鎖定結(jié)構(gòu)包括一插銷，所述支撐板上設(shè)置有用于容納所述插銷的通孔，所述通孔與所述插銷間隙配合，所述定位座后側(cè)設(shè)置有若干個與所述插銷適配的插銷孔，所述插銷插入任一插銷孔中，可將一個第二側(cè)面鎖定在水平方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)置有限位凸臺，所述限位凸臺上設(shè)置有套設(shè)于所述插銷表面的彈簧，所述插銷的一端設(shè)置有用于壓在所述彈簧端部防止所述插銷被拉出所述通孔的大頭部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述鎖定結(jié)構(gòu)還包括與所述插銷連接、且用于插拔所述插銷的把手。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述千分表固定座的前端設(shè)置一凸塊，所述千分表垂直設(shè)置于所述凸塊上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述定位座為矩形，其前側(cè)面為第一側(cè)面，其上、下、左、右四個側(cè)面為第二側(cè)面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述第一側(cè)面的尺寸與手機(jī)殼體的尺寸一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述第一側(cè)面上設(shè)置有用于對手機(jī)殼體進(jìn)行定位的定位銷。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，所述定位座通過一轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動連接在所述支撐板的前側(cè)。

10.一種手機(jī)殼體凹槽深度檢測方法，使用權(quán)利要求1-9中任一項所述的基于千分表的手機(jī)殼體凹槽深度檢測裝置，其特征在于，該手機(jī)殼體凹槽深度檢測方法包括如下步驟：

將手機(jī)殼體固定在所述定位座的第一側(cè)面上；

將所述第二側(cè)面中的一個第二側(cè)面鎖定在水平方向；

將千分表固定座放置在鎖定在水平方向的第二側(cè)面上，并將千分表歸零；

通過千分表對手機(jī)殼體上與處于水平方向的第二側(cè)面對應(yīng)的側(cè)邊的凹槽深度進(jìn)行測量；

將千分表固定座從當(dāng)前處于水平方向的第二側(cè)面上拿下；

轉(zhuǎn)動定位座使另一第二側(cè)面鎖定在水平方向；

將千分表固定座放置在重新鎖定在水平方向的第二側(cè)面上，并將千分表歸零；

通過千分表對手機(jī)殼體上與重新鎖定在水平方向的第二側(cè)面對應(yīng)的邊的凹槽深度進(jìn)行測量。