[發明專利]一種蝕刻金手指引線的方法

在審

• 申請號: 201910003160.4
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN109688710A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 曾建華
• 申請（專利權）人: 江門榮信電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本發明公開了一種蝕刻金手指引線的方法，在金手指引線的區域絲印保護油防止電鍍上金，在PCB板上貼覆的藍膠表面貼覆紅膠，所述紅膠的貼覆位置為與保護油相切，并對紅膠進行壓膜貼緊，紅膠壓膜后電鍍金手指，電鍍完成后進行蝕刻，去除金手指引線。實現了省略內層退保護油和二次干膜的步驟，簡化了生產工藝，提高良品率，降低了成本。

技術領域

本發明涉及工業制造領域，特別是一種蝕刻金手指引線的方法。

背景技術

目前，在PCB行業中，金手指引線的蝕刻是PCB生產過程中的重要步驟，直接影響著PCB板的產品質量。而在蝕刻金手指引線的過程中，很容易對PCB板上的銅面產生傷害，因此如何確保金手指蝕刻時不對銅面造成影響十分重要。現有技術中的方案通常包含印保護油、內層退保護油、二次干膜、外層蝕刻這四個主要工序，這種方法雖然能夠通過干膜對銅面進行保護，但是內層退保護油和二次干膜的工藝復雜，成本較高，而且干膜容易被蝕刻藥水腐蝕，良品率不高。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種蝕刻金手指引線的方法，保護銅面，避免了進行二次干膜，簡化生產工藝，降低成本。

本發明解決其問題所采用的技術方案是：

第一方面，本發明提出了一種蝕刻金手指引線的方法，包括以下步驟：

在金手指引線的區域絲印保護油；

在PCB板表面貼覆藍膠，并在金手指以及金手指引線區域進行藍膠開窗；

在藍膠表面貼覆紅膠，所述紅膠的貼覆于與所絲印的保護油相切的位置，并對所述紅膠進行壓膜，使紅膠與PCB板面貼緊；

對金手指區域進行電鍍，電鍍完成后利用蝕刻藥水對金手指引線進行蝕刻，去除金手指引線。

進一步，所述藍膠開窗的邊界與金手指區域之間的距離為5－8mm。

進一步，所述金手指引線與PCB板中的PAD的間距大于或等于0.55mm。

進一步，所述蝕刻藥水為堿性蝕刻藥水。

進一步，所述紅膠為耐堿性蝕刻藥水的紅膠。

進一步，所述電鍍完成后與進行堿性蝕刻之間的時間間隔小于6小時。

進一步，所述去除金手指引線后，還包括剝除PCB板中的藍膠并進行板面清洗。

進一步，所述去除金手指引線與剝除PCB板中藍膠之間的時間間隔小于2小時。

本發明實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下有益效果：本發明公開了一種蝕刻金手指引線的方法，在金手指引線的區域絲印保護油防止電鍍上金，在PCB板上貼覆的藍膠表面貼覆紅膠，所述紅膠的貼覆位置為與保護油相切，并對紅膠進行壓膜貼緊，紅膠壓膜后進行電鍍金手指，電鍍完成后進行蝕刻，去除金手指引線。對比起現有技術的方案，本發明的方法能夠省略內層退保護油和二次干膜的步驟，簡化了生產工藝，提高良品率，降低了成本。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本發明作進一步說明。

圖1是本發明一個實施例的一種蝕刻金手指引線的方法的流程圖；

圖2是本發明另一個實施例的一種蝕刻金手指引線的方法的詳細步驟圖。

具體實施方式