[發(fā)明專利]一種蝕刻金手指引線的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910003160.4 | 申請日： | 2019-01-02 |
| 公開（公告）號： | CN109688710A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾建華 | 申請（專利權(quán)）人： | 江門榮信電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金手指 紅膠 蝕刻 電鍍 貼覆 壓膜 表面貼 良品率 省略 干膜 藍(lán)膠 內(nèi)層 去除 上金 絲印 貼緊 相切 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于，包括以下步驟：
在金手指引線的區(qū)域絲印保護(hù)油；
在PCB板表面貼覆藍(lán)膠，并在金手指以及金手指引線區(qū)域進(jìn)行藍(lán)膠開窗；
在藍(lán)膠表面貼覆紅膠，所述紅膠的貼覆于與所絲印的保護(hù)油相切的位置，并對所述紅膠進(jìn)行壓膜，使紅膠與PCB板面貼緊；
對金手指區(qū)域進(jìn)行電鍍，電鍍完成后利用蝕刻藥水對金手指引線進(jìn)行蝕刻，去除金手指引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述藍(lán)膠開窗的邊界與金手指區(qū)域之間的距離為5－8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述金手指引線與PCB板中的PAD的間距大于或等于0.55mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述蝕刻藥水為堿性蝕刻藥水。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述紅膠為耐堿性蝕刻藥水的紅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述電鍍完成后與進(jìn)行堿性蝕刻之間的時間間隔小于6小時。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于，所述去除金手指引線后，還包括：剝除PCB板中的藍(lán)膠并進(jìn)行板面清洗。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種蝕刻金手指引線的方法，其特征在于：所述去除金手指引線與剝除PCB板中藍(lán)膠之間的時間間隔小于2小時。
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