[發(fā)明專利]相機模組及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910002613.1
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN109491181A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許楊柳;劉迪倫;胡遠鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G03B17/02
• 分類號: G03B17/02;G03B17/12;G02B7/02;G02B7/00
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 張媛

本發(fā)明公開一種相機模組及其制造方法，該相機模組包括線路板、支撐座、鏡頭組件和成像芯片，所述線路板的頂面上開設(shè)有容納槽，所述支撐座固定于所述線路板的上方，所述線路板的頂面朝向所述支撐座，所述鏡頭組件設(shè)于所述支撐座背向所述線路板的一側(cè)，所述成像芯片至少部分容納并固定于所述線路板的所述容納槽內(nèi)，且所述成像芯片通過固定膠固定于所述容納槽內(nèi)，所述成像芯片位于所述鏡頭組件的光軸上，所述成像芯片與所述線路板電性連接。本發(fā)明提供的相機模組及其制造方法，在保證相機模組光學(xué)總長的前提下，將成像芯片埋入線路板內(nèi)，可降低相機模組的高度，使相機模組的尺寸較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種相機模組及其制造方法。

背景技術(shù)

目前，各類電子產(chǎn)品，例如手機、相機、平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品，厚度越來越薄，屏占比也越來越高，像素卻越來越高，因此也對其相機模組提出了更小、更薄的要求。目前相機模組，由于其光學(xué)、結(jié)構(gòu)特性的限制，因此其厚度較大，而電子產(chǎn)品的厚度又越來越薄，因此導(dǎo)致相機模組凸出在電子產(chǎn)品的表面，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的外觀。

前面的敘述在于提供一般的背景信息，并不一定構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種尺寸較小的相機模組及其制造方法。

本發(fā)明提供一種相機模組，包括線路板、支撐座、鏡頭組件和成像芯片，所述線路板的頂面上開設(shè)有容納槽，所述支撐座固定于所述線路板的上方，所述線路板的頂面朝向所述支撐座，所述鏡頭組件設(shè)于所述支撐座背向所述線路板的一側(cè)，所述成像芯片至少部分容納并固定于所述線路板的所述容納槽內(nèi)，且所述成像芯片通過固定膠固定于所述容納槽內(nèi)，所述成像芯片位于所述鏡頭組件的光軸上，所述成像芯片與所述線路板電性連接。

進一步地，所述容納槽貫穿所述線路板的頂面和底面，形成通孔。

進一步地，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周。

進一步地，所述固定膠還填充于所述成像芯片的底部。

進一步地，所述相機模組還包括濾光片，所述支撐座朝向所述線路板的底部開設(shè)有第一開槽，所述支撐座背向所述線路板的頂部還開設(shè)有第二開槽，所述成像芯片與所述線路板通過導(dǎo)線電性連接，所述導(dǎo)線位于所述第一開槽內(nèi)，所述濾光片設(shè)于所述支撐座的所述第二開槽內(nèi)，且所述濾光片位于所述鏡頭組件的光軸上。

本發(fā)明還公開一種相機模組制造方法，包括：

提供線路板，并在線路板的底面上設(shè)置輔助載板，所述線路板的頂面上開設(shè)有容納槽；

將成像芯片設(shè)于所述容納槽內(nèi)，并通過固定膠將所述成像芯片固定于所述容納槽；

去除輔助載板，將所述成像芯片與所述線路板電性連接。

進一步地，所述容納槽為貫通所述線路板的通孔，所述將成像芯片設(shè)于容納槽內(nèi)，并通過固定膠將成像芯片固定于容納槽具體包括：

在所述容納槽內(nèi)設(shè)置固定膠，所述固定膠設(shè)于所述輔助載板上；

將所述成像芯片設(shè)于所述容納槽內(nèi)并與所述固定膠接觸，將所述固定膠固化，以將所述成像芯片固定于所述容納槽內(nèi)。

進一步地，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周和底部。

進一步地，所述容納槽為貫通所述線路板的通孔，所述將成像芯片設(shè)于容納槽內(nèi)，并通過固定膠將成像芯片固定于容納槽具體包括：

將所述成像芯片設(shè)于所述容納槽內(nèi)，所述成像芯片設(shè)于所述輔助載板上；

在所述容納槽內(nèi)設(shè)置固定膠，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周。

進一步地，所述相機模組制造方法還包括在將成像芯片與線路板電性連接的步驟之后：