[發明專利]相機模組及其制造方法

在審

• 申請號: 201910002613.1
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN109491181A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 許楊柳;劉迪倫;胡遠鵬
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: G03B17/02
• 分類號: G03B17/02;G03B17/12;G02B7/02;G02B7/00
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 張媛

1.一種相機模組，包括線路板、支撐座、鏡頭組件和成像芯片，其特征在于，所述線路板的頂面上開設有容納槽，所述支撐座固定于所述線路板的上方，所述線路板的頂面朝向所述支撐座，所述鏡頭組件設于所述支撐座背向所述線路板的一側，所述成像芯片至少部分容納并固定于所述線路板的所述容納槽內，且所述成像芯片通過固定膠固定于所述容納槽內，所述成像芯片位于所述鏡頭組件的光軸上，所述成像芯片與所述線路板電性連接。

2.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于，所述容納槽貫穿所述線路板的頂面和底面，形成通孔。

3.如權利要求1或2所述的相機模組，其特征在于，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周。

4.如權利要求3所述的相機模組，其特征在于，所述固定膠還填充于所述成像芯片的底部。

5.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于，所述相機模組還包括濾光片，所述支撐座朝向所述線路板的底部開設有第一開槽，所述支撐座背向所述線路板的頂部還開設有第二開槽，所述成像芯片與所述線路板通過導線電性連接，所述導線位于所述第一開槽內，所述濾光片設于所述支撐座的所述第二開槽內，且所述濾光片位于所述鏡頭組件的光軸上。

6.一種相機模組制造方法，其特征在于，包括：

提供線路板，并在線路板的底面上設置輔助載板，所述線路板的頂面上開設有容納槽；將成像芯片設于所述容納槽內，并通過固定膠將所述成像芯片固定于所述容納槽；

去除輔助載板，將所述成像芯片與所述線路板電性連接。

7.如權利要求6所述的相機模組制造方法，其特征在于，所述容納槽為貫通所述線路板的通孔，所述將成像芯片設于容納槽內，并通過固定膠將成像芯片固定于容納槽具體包括：

在所述容納槽內設置固定膠，所述固定膠設于所述輔助載板上；

將所述成像芯片設于所述容納槽內并與所述固定膠接觸，將所述固定膠固化，以將所述成像芯片固定于所述容納槽內。

8.如權利要求7所述的相機模組制造方法，其特征在于，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周和底部。

9.如權利要求6所述的相機模組制造方法，其特征在于，所述容納槽為貫通所述線路板的通孔，所述將成像芯片設于容納槽內，并通過固定膠將成像芯片固定于容納槽具體包括：

將所述成像芯片設于所述容納槽內，所述成像芯片設于所述輔助載板上；

在所述容納槽內設置固定膠，所述固定膠填充于所述成像芯片的四周。

10.如權利要求6所述的相機模組制造方法，其特征在于，還包括在去除輔助載板，將成像芯片與線路板電性連接的步驟之后：

在所述線路板的頂面一側設置支撐座，并在所述支撐座上設置濾光片和鏡頭組件，所述濾光片位于所述鏡頭組件和所述成像芯片之間，且所述成像芯片和所述濾光片位于所述鏡頭組件的光軸上。