[發明專利]多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法

有效

• 申請號: 201910001902.X
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN110828165B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 崔瑛株;金珉雨;李銀貞;洪奇杓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;馬金霞

本公開提供一種多層陶瓷電容器及制造多層陶瓷電容器的方法。所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，所述陶瓷主體包括有效部和覆蓋部，所述有效部包括介電層和隔著所述介電層彼此疊置的多個內電極，所述覆蓋部形成在所述有效部的上方和下方，并且所述陶瓷主體包括彼此背對的第一表面和第二表面、連接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背對的第五表面和第六表面；以及第一側邊緣部和第二側邊緣部，設置在所述第一表面和第二表面上。在所述陶瓷主體的長度?厚度(L?T)方向上的截面中，除了所述有效部之外的區域的面積Sd與所述截面的總面積Sc的比Sd/Sc大于27％。

本申請要求于2018年8月14日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0094924號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器及一種制造多層陶瓷電容器的方法，其中，可增大陶瓷主體與側邊緣部之間的界面處的粘合力，從而提高可靠性。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子組件(例如，電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻或熱敏電阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及安裝在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

隨著朝向小型化和多功能化電子產品的最新趨勢，片式組件也已被小型化和多功能化，因此，作為多層陶瓷電容器，也存在對于具有小尺寸和高容量的高容量產品的需求。

為了實現多層陶瓷電容器的小型化和高容量，需要使電極有效面積最大化(需要使用于實現容量所需的有效體積分數增大)。

如上所述，為了實現小型化和高容量的多層陶瓷電容器，在制造多層陶瓷電容器時，已應用了如下方法：在燒結前，使內電極在主體的寬度方向上暴露以使內電極的在寬度方向上暴露的面積通過無邊緣設計最大化，并且將側邊緣部單獨地附著到內電極的在寬度方向上的暴露的表面，在制造這樣的芯片后來完成多層陶瓷電容器。

然而，當側表面陶瓷生片經由上述方法中的熱壓結合而附著到陶瓷主體的側表面時，由于側邊緣部與陶瓷主體之間的粘合力減小，側邊緣部可能無法完全粘合到陶瓷主體的側表面，反而，側邊緣部可能會從陶瓷主體部分地脫層。

側邊緣部可能會從陶瓷主體部分地脫層，導致外觀劣化、絕緣電阻特性劣化并且防水可靠性也降低。

具體地，當過度地執行熱壓結合工序來增大小型化和高容量產品中的陶瓷主體與側邊緣部之間的界面的粘合力時，可能存在如下問題：纖薄的介電層和內電極可能會被損壞而進一步增大電特性劣化且導致故障的可能性。

相應地，存在用于增大小型化、高容量產品中的陶瓷主體與側邊緣部之間的界面的粘合力的研究的需求。

發明內容

本公開的一方面可提供一種多層陶瓷電容器和一種制造多層陶瓷電容器的方法，其中，通過調整內電極的形狀增大陶瓷主體與側邊緣部之間的界面的粘合力，以提高可靠性。