[發明專利]一種非易失性3D NAND存儲器的納米線柵電極及其制備方法有效
| 申請號: | 201910001812.0 | 申請日: | 2019-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN109860036B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 繆向水;楊哲;童浩 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L29/423;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青;李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 非易失性 nand 存儲器 納米 電極 及其 制備 方法 | ||
1.一種非易失性3D NAND存儲器的納米線柵電極的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
(1)制備柵電極陣列
(1.1)在已經制備好字線和位線的襯底(100)上放置多孔氧化鋁模板(200),所述多孔氧化鋁模板(200)的孔與所述字線對準;
(1.2)在所述多孔氧化鋁模板(200)內通過電化學沉積形成n個柵電極柱,依次為第一柵電極柱(110b)、第二柵電極柱(111b)、……第n柵電極柱(11(n-1)b),所述第一柵電極柱(110b)、第二柵電極柱(111b)……第i柵電極柱(11(i-1)b)……以及第n柵電極柱(11(n-1)b)依次成階梯狀,高度由低到高;同一字線上形成m個柵電極柱,構成m*n的柵電極陣列;
其中i=3、4、……n,n為字線的數目,n、m為正整數;
(1.3)通過酸性溶液腐蝕去除所述多孔氧化鋁模板(200);
(2)制備與所述第一柵電極柱(110b)連接的第一控制柵層(110a)
(2.1)在所述柵電極陣列上沉積絕緣層(300)至覆蓋住第n柵電極柱(11(n-1)b),通過CMP平整所述絕緣層(300)的上表面;
(2.2)與第一字線WL0對準進行一次光刻和刻蝕,直至裸露出第一柵電極柱(110b);
(2.3)在所述裸露的第一柵電極柱(110b)的表面沉積與所述柵電極柱相同的導電材料,形成與襯底(100)表面平行且與第一柵電極柱(110b)相連的第一控制柵層(110a);
(3)制備非易失性三維半導體存儲器的柵電極
重復上述步驟,在第i層控制柵層制備完成后沉積絕緣材料至完全覆蓋第n柵電極柱(11(n-1)b),與第i+1條字線WL(i)對準進行一次光刻和刻蝕,并在裸露第i+1柵電極柱(11(i)b)的上表面沉積相同的導電材料形成與之連接的第i+1控制柵層(11(i)a),形成了所述非易失性3D NAND存儲器的柵電極。
2.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,第n控制柵層的制備中不用采用光刻,直接進行選擇性刻蝕,裸露出第n柵電極柱,并沉積與第n柵電極柱相同的導電材料形成第n控制柵層。
3.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述多孔氧化鋁模板的孔徑為5nm~100nm,孔間距為10nm~500nm,孔深大于100nm。
4.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述絕緣材料為二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
5.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述導電材料包括一種或多種導體或半導體材料:摻雜多晶硅、鎢、銅、鋁、鉭、鈦、鈷、氮化鈦或者它們的合金。
6.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述酸性溶液為氫氧化鈉溶液。
7.一種采用權利要求1至6中任一項所述的制備方法形成的非易失性3D NAND存儲器的納米線柵電極,其特征在于,包括m*n個柵電極陣列,同一字線上形成m個高度相同的柵電極柱,沿字線方向的n個柵電極柱依次成階梯狀排列,每個柵電極柱為柱狀結構,所述柵電極的上表面用于連接柵層,下表面用于連接字線。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





