[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)印基板及其制作方法、微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910001724.0
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN109727901B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁廣才;李海旭
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L27/15
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種轉(zhuǎn)印基板，其特征在于，包括：

襯底基板；

位于所述襯底基板上的薄膜晶體管；

與所述薄膜晶體管的漏電極連接的第一電極；

位于所述襯底基板上的第二電極；

位于所述第一電極和所述第二電極之間電場范圍內(nèi)的電致伸縮結(jié)構(gòu)，所述電致伸縮結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面凸出于所述轉(zhuǎn)印基板，所述第二電極為透明電極，所述電致伸縮結(jié)構(gòu)位于所述第二電極上，且所述電致伸縮結(jié)構(gòu)凸出的表面在所述襯底基板上的正投影落入所述第二電極在所述襯底基板上的正投影內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印基板，其特征在于，

所述第一電極與所述漏電極為一體結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印基板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印基板還包括：

覆蓋所述薄膜晶體管、所述第一電極和所述第二電極的鈍化層，所述鈍化層具有暴露出所述第一電極的第一過孔和暴露出所述第二電極的第二過孔；

所述電致伸縮結(jié)構(gòu)位于所述鈍化層上，分別通過所述第一過孔與所述第一電極連接，通過所述第二過孔與所述第二電極連接。

4.一種轉(zhuǎn)印基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一襯底基板；

在所述襯底基板上形成薄膜晶體管和與所述薄膜晶體管的漏電極連接的第一電極；

在所述襯底基板上形成第二電極；

形成位于所述第一電極和所述第二電極之間電場范圍內(nèi)的電致伸縮結(jié)構(gòu)，所述電致伸縮結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面凸出于所述轉(zhuǎn)印基板，所述第二電極為透明電極，所述電致伸縮結(jié)構(gòu)位于所述第二電極上，且所述電致伸縮結(jié)構(gòu)凸出的表面在所述襯底基板上的正投影落入所述第二電極在所述襯底基板上的正投影內(nèi)。

5.一種微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，利用如權(quán)利要求1-3中任一項所述的轉(zhuǎn)印基板將發(fā)光二極管LED轉(zhuǎn)印到待轉(zhuǎn)印基板上，所述方法包括：

在所述電致伸縮結(jié)構(gòu)凸出于所述轉(zhuǎn)印基板的表面上形成粘合膠；

利用所述粘合膠粘附LED；

在所述LED上形成轉(zhuǎn)印介質(zhì)層，所述轉(zhuǎn)印介質(zhì)層具有粘附性和導(dǎo)電性；

將所述轉(zhuǎn)印介質(zhì)層與所述待轉(zhuǎn)印基板接觸；

分離所述LED與所述電致伸縮結(jié)構(gòu)，使得所述LED通過所述轉(zhuǎn)印介質(zhì)層粘附在所述待轉(zhuǎn)印基板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，所述分離所述LED與所述電致伸縮結(jié)構(gòu)之后，所述方法還包括：

將所述LED壓合或焊接在所述待轉(zhuǎn)印基板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，在需要拾取LED陣列中的部分LED時，所述利用所述粘合膠粘附LED之前，所述方法還包括：

通過所述薄膜晶體管輸入電信號至所述第一電極，改變所述第一電極和所述第二電極之間的電場，控制對應(yīng)所述部分LED的電致伸縮結(jié)構(gòu)的高度高于其他電致伸縮結(jié)構(gòu)的高度。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，所述分離所述LED與所述電致伸縮結(jié)構(gòu)包括：

對所述粘合膠進行加熱或光照，使得所述粘合膠的粘附性下降。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，所述利用所述粘合膠粘附LED包括：

利用多個電致伸縮結(jié)構(gòu)凸出于所述轉(zhuǎn)印基板的表面上的粘合膠粘附同一LED。