[發明專利]快閃存儲器及其形成方法有效
| 申請號: | 201910001630.3 | 申請日: | 2019-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN109742076B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 于濤;李冰寒 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11521 | 分類號: | H01L27/11521 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃存 及其 形成 方法 | ||
一種快閃存儲器及其形成方法,快閃存儲器包括:半導體襯底,所述半導體襯底包括源線區和浮柵區,所述浮柵區與源線區鄰接且位于源線區兩側;位于所述半導體襯底源線區內的源區;位于所述源區上的源線層,所述源線層與源區電連接;分別位于半導體襯底的浮柵區上的浮柵極結構,所述浮柵極結構的高度大于源線層的高度;位于源線層上的擦除柵極結構。所述快閃存儲器的性能得到提高。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種快閃存儲器及其形成方法。
背景技術
快閃存儲器是集成電路產品中一種重要的器件??扉W存儲器的主要特點是在不加電壓的情況下能長期保持存儲的信息??扉W存儲器具有集成度高、較快的存取速度和易于源線等優點,因而得到廣泛的應用。
快閃存儲器分為兩種類型:疊柵(stack gate)快閃存儲器和分柵(split gate)快閃存儲器。疊柵快閃存儲器具有浮柵和位于浮柵的上方的控制柵。疊柵快閃存儲器存在過源線的問題。與疊柵快閃存儲器不同的是,分柵快閃存儲器在浮柵的一側形成作為源線柵極的字線。分柵快閃存儲器能有效的避免過源線效應。
然而,現有的分柵快閃存儲器的性能較差。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種快閃存儲器及其形成方法,以提高快閃存儲器的性能。
為解決上述技術問題,本發明提供一種快閃存儲器,包括:半導體襯底,所述半導體襯底包括源線區和浮柵區,所述浮柵區與源線區鄰接且位于源線區兩側;位于所述半導體襯底源線區內的源區;位于所述源區上的源線層,所述源線層與源區電連接;分別位于半導體襯底的浮柵區上的浮柵極結構,所述浮柵極結構的高度大于源線層的高度;位于源線層上的擦除柵極結構。
可選的,所述浮柵極結構的高度為300?!?000埃。
可選的,所述源線層的高度為300埃~2000埃。
可選的,所述擦除柵極結構還覆蓋部分浮柵極結構頂部表面。
可選的,所述半導體襯底還包括字線位線區,所述字線位線區位于源線區和浮柵區兩側,且所述字線位線區與浮柵區鄰接;所述快閃存儲器還包括:位于字線位線區上的字線結構;位于字線結構、源線層和浮柵極結構兩側的半導體襯底中的漏區。
可選的,擦除柵極結構包括:擦除柵極氧化層和位于擦除柵極氧化層表面的擦除柵極層;所述擦除柵極氧化層覆蓋源線層表面。
可選的,浮柵結構包括:浮柵極氧化層和位于浮柵極氧化層表面的浮柵極層;所述浮柵極氧化層位于半導體襯底的浮柵區表面。
可選的,字線結構包括:字線氧化層和位于字線氧化層表面的字線層;所述字線氧化層位于半導體襯底的字線位線區表面。
本發明還一種快閃存儲器的形成方法,包括:提供半導體襯底,所述半導體襯底包括源線區和浮柵區,所述浮柵區與源線區鄰接且位于源線區兩側;在所述半導體襯底源線區內形成源區;在所述源區上形成源線層,所述源線層與源區電連接;分別在半導體襯底的浮柵區上形成浮柵極結構,所述浮柵極結構的高度大于源線層的高度;在所述源線層上形成擦除柵極結構。
可選的,形成所述擦除柵極結構后形成所述浮柵極結構。
可選的,所述字線位線區位于源線區和浮柵區兩側,且所述字線位線區與浮柵區鄰接。還包括:分別在字線位線區上形成字線結構,所述字線結構覆蓋浮柵極結構側壁;在字線結構、源線層和浮柵極結構兩側的半導體襯底中形成漏區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華虹宏力半導體制造有限公司,未經上海華虹宏力半導體制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910001630.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種制造半導體器件的方法
- 下一篇:三維存儲器及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





