[發(fā)明專利]一種微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移的方法及顯示器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910001105.1
• 申請(qǐng)日: 2019-01-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109860092B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安金鑫;高威;朱充沛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提供一種微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移方法及微型發(fā)光二極管顯示器，包括在三種顏色Micro LED陣列上形成金屬層，在陣列基板上形成對(duì)應(yīng)的鍵合金屬，采用三種顏色Micro LED陣列和陣列基板金屬鍵合的方式將三種顏色Micro LED分次轉(zhuǎn)移到陣列基板上。本發(fā)明通過(guò)在三種顏色Micro LED陣列上形成金屬層，在陣列基板上形成對(duì)應(yīng)的鍵合金屬，采用三種顏色Micro LED陣列和陣列基板金屬鍵合的方式將三種顏色Micro LED分次轉(zhuǎn)移到陣列基板上，該方法省去了轉(zhuǎn)移頭，降低了Micro LED顯示器的制造成本，制程簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移方法及顯示器。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)是一種可以把電能轉(zhuǎn)化成光能的半導(dǎo)體二極管，具有體積小、亮度高和能耗小的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在顯示器和照明領(lǐng)域。微型發(fā)光二極管(簡(jiǎn)稱Micro LED)是大小達(dá)到微米級(jí)的LED。

Micro LED顯示器具有高效率、高亮度、高可靠度、節(jié)能、體積小和厚度小等優(yōu)勢(shì)，是新一代顯示技術(shù)。Micro LED顯示器制作過(guò)程中，需要將外延片經(jīng)過(guò)一系列工藝制作成一顆一顆的LED，然后將其轉(zhuǎn)移到陣列基板上。因?yàn)镸icro LED的尺寸特別小，若形成MicroLED顯示器所需要轉(zhuǎn)移到陣列基板上的數(shù)量特別龐大；這種將數(shù)量特別多的微型元件從一個(gè)基板上轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基板上的技術(shù)稱之為巨量轉(zhuǎn)移。

目前主流的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是通過(guò)制作轉(zhuǎn)移頭，起到一個(gè)過(guò)渡的作用；具體操作為先從暫態(tài)基板上拾取微元件，再將微元件轉(zhuǎn)移到目的基板上。轉(zhuǎn)移頭原理為通過(guò)靜電力、磁力或者其他力將微元件吸取，再通過(guò)釋放掉吸取力，實(shí)現(xiàn)將微元件轉(zhuǎn)移到目的基板的目的。

為實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，目前基于轉(zhuǎn)移頭的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)存在以下制約條件：

(1)結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜

為實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移頭所需的吸取力和滿足分批次轉(zhuǎn)移的功能，其結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，增加制造難度。

(2)可利用材料較少

根據(jù)轉(zhuǎn)移頭原理不同，往往需要特定的幾種或者某一類材料，選擇比較單一。

(3)可持續(xù)性較低

轉(zhuǎn)移頭為消耗品，可能用一段時(shí)間就需要重新制造，可持續(xù)性不高。

(4)制造成本較高

基于其結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，工藝環(huán)節(jié)較多；所需特殊材料特殊；是消耗品，它的總體制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移方法，旨在解決現(xiàn)有微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移存在耗材大、制造成本高等問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種微型發(fā)光二極管巨量轉(zhuǎn)移方法，包括如下步驟：

S1：提供一第一外延片和一第一暫態(tài)基板，在所述第一外延片上涂覆第一釋放膠并使所述第一外延片通過(guò)第一釋放膠與第一暫態(tài)基板粘合；第一外延片上鍍第一金屬層，對(duì)第一金屬層和第一外延片進(jìn)行圖案化處理形成第一種顏色Micro LED陣列；

S2：提供一第二外延片和一第二暫態(tài)基板，在所述第二外延片上涂覆第二釋放膠并使所述第二外延片通過(guò)第二釋放膠與第二暫態(tài)基板粘合；第二外延片上鍍第二金屬層，對(duì)第二金屬層和第二外延片進(jìn)行圖案化處理形成第二種顏色Micro LED陣列；

S3：提供一第三外延片和一第三暫態(tài)基板，在所述第三外延片上涂覆第三釋放膠并使所述第三外延片通過(guò)第三釋放膠與第三暫態(tài)基板粘合；第三外延片上鍍第三金屬層，對(duì)第三金屬層和第三外延片進(jìn)行圖案化處理形成第三種顏色Micro LED陣列；