[發明專利]振動元件、振子、電子器件、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201910001026.0
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN110011630B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 藤原良孝;畑中和壽;內藤松太郎
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/17
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種振動元件，其特征在于，該振動元件包含：

基板，其具有進行厚度剪切振動的振動部以及外緣部，所述外緣部配置在所述振動部的周圍，比所述振動部的厚度薄；以及

電極，其包含第1導電層和第2導電層，所述第1導電層設置于所述基板的表面，所述第2導電層設置于所述第1導電層的與所述基板側相反的一側，

所述電極包含激勵電極和引線電極，所述激勵電極配置在所述振動部，所述引線電極從所述激勵電極向所述基板的一個端部側延伸，

所述激勵電極的面積小于所述振動部的面積，

所述引線電極從與所述振動部中的所述激勵電極之間的連接部起一直配置到所述一個端部側的所述外緣部，

在平面視圖中，所述引線電極的沿延伸的方向的兩個外緣由所述第1導電層的外緣構成，

在平面視圖中，所述第2導電層的沿所述方向的外緣位于所述兩個外緣之間。

2.根據權利要求1所述的振動元件，其特征在于，

在平面視圖中，所述第2導電層的外形小于所述第1導電層的外形。

3.根據權利要求1或2所述的振動元件，其特征在于，

所述第2導電層的材料是Au、Ag以及Pt中的任意一種，

所述第1導電層的材料是Cr、Ni、Ti以及NiCr合金中的任意一種。

4.一種振子，其特征在于，該振子具有：

權利要求1至3中的任意一項所述的振動元件；以及

收納有所述振動元件的封裝。

5.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有：

權利要求1至3中的任意一項所述的振動元件；

電子元件；以及

安裝有所述振動元件和所述電子元件的容器。

6.根據權利要求5所述的電子器件，其特征在于，

所述電子元件是熱敏電阻、電容器、電抗元件以及半導體元件中的至少任意一種。

7.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1至3中的任意一項所述的振動元件。

8.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求4所述的振子。

9.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求5或6所述的電子器件。

10.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1至3中的任意一項所述的振動元件。