[發明專利]振動元件、振子、電子器件、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201910001026.0
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN110011630B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 藤原良孝;畑中和壽;內藤松太郎
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/17
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

振動元件、振子、電子器件、電子設備以及移動體。振動元件包含：基板，其具有進行厚度剪切振動的振動部以及外緣部，外緣部配置在振動部的周圍，比振動部的厚度薄；以及電極，其包含第1導電層和第2導電層，第1導電層設置于基板的表面，第2導電層設置于第1導電層的與基板側相反的一側，電極包含激勵電極和引線電極，激勵電極配置在振動部，引線電極從激勵電極向基板的一個端部側延伸，激勵電極的面積小于振動部的面積，引線電極從與振動部中的激勵電極之間的連接部起一直配置到一個端部側的外緣部，在平面視圖中，引線電極的沿延伸的方向的兩個外緣由第1導電層的外緣構成，在平面視圖中，第2導電層的沿方向的外緣位于兩個外緣之間。

本申請是申請日為2013年6月5日、申請號為201310221542.7、發明名稱為“振動元件及其制造方法、振子、電子器件和設備、移動體”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及激勵出厚度剪切振動的振動元件、振子、電子器件、電子設備以及移動體。

背景技術

使用了以厚度剪切振動為主振動而進行激勵的石英振動元件的石英振子適于小型化、高頻化，并且頻率溫度特性優異，因此在振蕩器、電子設備等多個方面得到利用。尤其是，近年來，伴隨便攜電話和計算機等各種電子設備的小型化、薄型化，針對其中使用的石英振子，也強烈要求進一步的小型化、薄型化。

在專利文獻1中，公開了如下方法：針對石英振動元件的外形形狀和激勵電極的形成，使用光刻技法和蝕刻技法，以批處理方式從大型的石英基板中制造出多個石英振動元件。

但是，在要實現石英振子的小型化時，由于振動區域與保持部之間的間隔變近，因此存在如下問題：振動能量泄漏，CI(石英阻抗＝石英振子的等效電阻)降低，在作為主振動的厚度剪切振動的諧振頻率附近，產生取決于振動部的輪廓尺寸的厚度彎曲振動等不必要的寄生，并且產生頻率和CI相對于溫度變化的不連續變動、即所謂的特異現象(AnomalousActivity?Dip)等。因此，在專利文獻2中，提出了通過將石英振動元件設為臺面結構，避免伴隨小型化的CI降低和特異現象，并且，公開了如下方法：為了實現批量生產化和低成本化，針對石英振動元件的外形形狀和激勵電極的形成，使用光刻技法和蝕刻技法，以批處理方式從大型的石英基板中制造出多個石英振動元件。

專利文獻1：日本特開2011-19206號公報

專利文獻2：日本特開2010-62723號公報

在用上述專利文獻1或2公開的制造方法制造石英振動元件時，由于具有外形形狀均勻、且高精度地配置在預定位置的激勵電極，因此能夠得到充分滿足CI和溫度特性等規格標準的石英振動元件。但是，存在如下問題：對安裝有石英振動元件的振蕩器的啟動產生影響的石英振動元件的DLD(Drive?Level?Dependence：激勵功率依賴性)特性非常差，從而使制造成品率顯著降低。

發明內容

因此，提供能夠在通過光刻技法和蝕刻技法從大型的基板中制造出多個振動元件的方法中提高DLD特性檢查的成品率的小型的振動元件以及振動元件的制造方法。

本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]本應用例的振動元件的特征在于，該振動元件包含：基板；以及電極，其具備第1導電層和第2導電層，所述第1導電層設置于所述基板的表面，所述第2導電層設置于所述第1導電層的與所述基板側相反的一側，在與所述表面垂直的方向上的平面視圖中，所述第2導電層配置在所述第1導電層的外緣內。

根據本應用例，在以厚度剪切振動進行激勵的振動元件中，不存在成為DLD特性的劣化主要原因的使得電極的第1導電層與第2導電層之間不緊貼的空隙部，因此具有能夠得到可防止DLD特性劣化、且提高了DLD特性檢查成品率的振動元件的效果。