[其他]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201890000816.6 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN211350584U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 趙康一 | 申請(專利權)人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 陳國軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,作為對被處理基板進行藥液涂覆工藝的基板處理裝置,其特征在于,包括:
基板支撐部,其支撐基板;
藥液涂覆單元,其將藥液涂覆于基板;
預干燥單元,其在基板支撐于基板支撐部的狀態下,對藥液進行預干燥;預干燥單元以防止藥液從基板流出來的狀態預干燥藥液。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
預干燥單元在真空狀態下對藥液進行預干燥。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,預干燥單元包括:
干燥室部件,其配置為覆蓋基板;
真空壓力形成部,其用于向干燥室部件的內部空間施加真空壓力。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
固定設置所述藥液涂覆單元,
基板相對于所述藥液涂覆單元進行移動的同時,在基板上涂覆藥液。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥室部件設置為下部開放并沿著上下方向可移動,當基板配置于對基板進行預干燥的預干燥位置時,所述干燥室下降的同時覆蓋所述基板。
6.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板支撐部相對于所述藥液涂覆單元可移動地設置。
7.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在預干燥單元對藥液進行預干燥的過程中,基板支撐部的溫度保持均勻。
8.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
預干燥單元在-50kpa至-90kpa的真空范圍內預干燥藥液。
9.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
后續干燥單元,其從預干燥單元接收進行了預干燥工藝的基板10后對藥液進行后續干燥。
10.根據權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
后續干燥單元在比預干燥單元高的溫度范圍內對藥液進行后續干燥。
11.根據權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
提升單元,其在基板支撐部使得基板上升;
移送單元,其將借助于提升單元從基板支撐部上升的基板移送到后續干燥單元,
預干燥單元在基板提升之前預干燥藥液。
12.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
預干燥單元部分地干燥包含于藥液中的一部分以上的溶劑。
13.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
基板支撐部在使基板浮起的狀態下移送。
14.根據權利要求13所述的基板處理裝置,其特征在于,
基板支撐部利用超聲波產生的振動能量使基板浮起。
15.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述基板支撐部包括:
載體本體,其供基板安裝;
吸附孔,其形成于載體本體,使得基板吸附于載體本體,
沿水平平坦地支撐基板。
16.根據權利要求15所述的基板處理裝置,其特征在于,
吸附孔形成獨立分割的多個吸附區,
基板處理裝置包括控制部,控制部同時或按順序控制基板上的多個吸附區的吸附。
17.根據權利要求15所述的基板處理裝置,其特征在于,
向吸附孔施加真空壓力的真空單元可分離地結合于載體本體,在載體本體移動的過程中,真空單元與載體本體分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





