[其他]基板處理裝置

有效

• 申請號: 201890000816.6
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN211350584U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 趙康一
• 申請（專利權）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 陳國軍

本實用新型涉及一種基板處理裝置，對被處理基板進行藥液涂覆工藝的基板處理裝置包括：基板支撐部，其支撐基板；藥液涂覆單元，其將藥液涂覆于基板；預干燥單元，其在基板支撐于基板支撐部的狀態下，對藥液進行預干燥，由此，可獲得防止藥液流出、形成均勻的厚度的藥液涂覆膜的效果。

技術領域

本實用新型涉及一種基板處理裝置，更加具體地，涉及一種可形成均勻的厚度的藥液涂覆膜的基板處理裝置。

背景技術

近來，正在進行用于提高半導體的收率及生產力的各種嘗試。

其中，面板級封裝(Panel Level Package；PLP)是用低成本封裝(將連接芯片和設備的線直接植入到面板的封裝)輸入和輸出較多的高性能半導體芯片的技術，而無需用于半導體封裝的PCB(印刷電路板)，被評價為比圓片級封裝(WLP)更先進的技術。

在制造半導體封裝的工藝中，伴隨著在被處理基板的表面涂覆抗蝕劑等藥液的涂覆工藝。過去，被處理基板的尺寸較小時，使用旋轉涂覆方法，即在被處理基板的中央部涂覆藥液的同時，使得被處理基板旋轉，由此在被處理基板的表面涂覆藥液。

但是，隨著被處理基板的大小大型化，幾乎不使用旋轉涂布方式，而使用使得具有與被處理基板的寬度相對應的長度的狹縫形態的狹縫噴嘴和被處理基板相對移動的同時從狹縫噴嘴將藥液涂覆于被處理基板的表面的方式的涂布方法。

更加具體地，半導體封裝的制造工藝是通過依次經過以下工藝來進行的，在被處理基板的表面涂覆藥液，使得涂覆的藥液干燥，在使得藥液干燥后，以需要的圖案曝光。

另外，在涂覆于基板的藥液干燥之前，如果基板發生彎曲，則藥液就會流出來，從而很難均勻地形成藥液的涂覆厚度，因此在工藝中應均勻地保持基板的平坦度。

但是，現有技術中，在安裝于支架的基板的上面涂覆藥液之后，利用頂銷使得基板提升至支架的上部的狀態下，需要通過移動單元將基板移送至干燥單元，由此在提升基板的工藝中存在發生基板彎曲的問題，因此存在的問題在于，由于未硬化的藥液流出來而產生藥液涂覆膜的厚度差異。

尤其，現有技術中存在的問題在于，在提升基板的工藝中，在未受頂銷的支撐的基板的邊緣部位產生下垂，因基板邊緣的下垂而使得涂覆于基板的邊緣部位的藥液流出來，由此存在的問題在于，很難均勻地形成藥液涂覆膜的厚度，產生污點。

因此，最近進行用于防止涂覆于基板的藥液流出來并均勻地形成藥液涂覆膜的厚度的各種研究，但是仍然存在不足，從而要求對此的開發。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，其提供一種基板處理裝置，可形成均勻的厚度的藥液涂覆膜。

尤其，本實用新型的目的在于，在將涂覆有藥液的基板移送到進行干燥工藝的干燥單元的工藝中，可防止藥液流出來。

此外，本實用新型的目的在于，可防止污點的產生，提高藥液涂覆膜的質量。

此外，本實用新型的目的在于，可縮短基板的處理時間，提高收率及工藝效率。

此外，本實用新型的目的在于，在基板的處理工藝中，均勻地保持基板的平坦度，可均勻地形成藥液涂覆層的厚度。

根據用于實現如上所述的本實用新型的目的的本實用新型的優選實施例，在將涂覆有藥液的基板移動到進行后續工藝的后續單元之前，對藥液進行預干燥，由此即使在基板的移送工藝中基板產生彎曲，也可以防止涂覆于基板的藥液流出來，均勻地形成藥液涂覆膜的厚度。

如上所述，根據本實用新型，可獲得如下有益效果：形成均勻的厚度的藥液涂覆膜。

尤其，根據本實用新型，即使在移送涂覆有藥液的基板的工藝中基板產生彎曲(例如，基板的邊緣下垂)，也可以獲得如下有益效果：防止涂覆于基板的藥液流出來，均勻地形成藥液涂覆膜的厚度。