[其他]多層基板以及電子設備

有效

• 申請號: 201890000474.8
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN210579552U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 徐楚
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H01P3/08;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本實用新型提供一種多層基板以及電子設備。多層基板(101)具備：層疊體(10A)，將絕緣基材層(11、12、13、14)層疊而成；以及導體(第一信號線(SL1)、第二信號線(SL2)、具有第一開口部(OP1)的第一接地導體(G1)、第二接地導體(G2)、第三接地導體(G3)以及層間連接導體)，形成在絕緣基材層。從層疊方向(Z軸方向)觀察，第一信號線與第一開口部重疊。第二信號線形成在與第一信號線不同的層，具有從Z軸方向觀察與第一信號線并行的部分。第一接地導體、第二接地導體以及第三接地導體通過層間連接導體連接。第三接地導體配置在與第一信號線相同的層，或者配置在位于第一信號線與第二信號線之間的層。

技術領域

本實用新型涉及多層基板，特別涉及具有多個傳輸線路的多層基板。此外，本實用新型涉及電子設備，特別涉及具備該多層基板的電子設備。

背景技術

以往，已知有在將多個絕緣基材層層疊而成的層疊體設置有多個傳輸線路的多層基板。

例如，在專利文獻1示出了具備第一信號線、第二信號線、具有開口部的第一接地導體、第二接地導體以及輔助接地導體的多層基板。在上述多層基板中，通過將開口部配置為與信號線(第一信號線或第二信號線) 重疊，從而相鄰的信號線被配置在多個絕緣基材層的層疊方向上的不同的位置。因此，能夠增大相鄰的信號線間的距離，可確保相鄰的信號線間的隔離度。

此外，在上述多層基板中，在第一信號線與第二信號線之間配置有輔助接地導體，相鄰的信號線間的隔離度進一步提高。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/178295號

實用新型內容

實用新型要解決的課題

但是，像專利文獻1所示的多層基板那樣僅通過在相鄰的信號線之間配置輔助接地導體，有時并不能充分確保多個信號線間的隔離度。

本實用新型的目的在于，提供一種如下的多層基板，即，在將相鄰的信號線分別配置在多個絕緣基材層的層疊方向上的不同的位置的結構中，進一步提高了多個信號線間的隔離度。

用于解決課題的技術方案

(1)本實用新型的多層基板的特征在于，具備：

層疊體，將多個絕緣基材層層疊而成；以及

第一信號線、第二信號線、具有第一開口部的第一接地導體、第二接地導體、第三接地導體、層間連接導體以及第一輔助接地導體，形成在所述多個絕緣基材層，

包含所述第一信號線、所述第一接地導體、所述第二接地導體、所述多個絕緣基材層中的被所述第一信號線以及所述第一接地導體夾著的絕緣基材層、以及所述多個絕緣基材層中的被所述第一信號線以及第二接地導體夾著的絕緣基材層而構成第一傳輸線路，

包含所述第二信號線、所述第二接地導體、所述第三接地導體、所述多個絕緣基材層中的被所述第二信號線以及所述第二接地導體夾著的絕緣基材層、以及所述多個絕緣基材層中的被所述第二信號線以及所述第三接地導體夾著的絕緣基材層而構成第二傳輸線路，

從所述多個絕緣基材層的層疊方向觀察，所述第一信號線與所述第一開口部重疊，

在所述第二信號線與所述第一信號線之間不存在其它信號線，所述第二信號線形成在與所述第一信號線不同的層，具有從所述層疊方向觀察與所述第一信號線并行的部分，

所述第一接地導體、所述第二接地導體以及所述第三接地導體通過所述層間連接導體連接，

所述第三接地導體配置在與所述第一信號線相同的層，或者配置在位于所述第一信號線與第二信號線之間的層，