[其他]多層基板以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201890000474.8
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN210579552U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐楚
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12;H01P3/08;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種多層基板，其特征在于，具備：

層疊體，將多個(gè)絕緣基材層層疊而成；以及

第一信號線、第二信號線、具有第一開口部的第一接地導(dǎo)體、第二接地導(dǎo)體、第三接地導(dǎo)體、層間連接導(dǎo)體以及第一輔助接地導(dǎo)體，形成在所述多個(gè)絕緣基材層，

包含所述第一信號線、所述第一接地導(dǎo)體、所述第二接地導(dǎo)體、所述多個(gè)絕緣基材層中的被所述第一信號線以及所述第一接地導(dǎo)體夾著的絕緣基材層、以及所述多個(gè)絕緣基材層中的被所述第一信號線以及第二接地導(dǎo)體夾著的絕緣基材層而構(gòu)成第一傳輸線路，

包含所述第二信號線、所述第二接地導(dǎo)體、所述第三接地導(dǎo)體、所述多個(gè)絕緣基材層中的被所述第二信號線以及所述第二接地導(dǎo)體夾著的絕緣基材層、以及所述多個(gè)絕緣基材層中的被所述第二信號線以及所述第三接地導(dǎo)體夾著的絕緣基材層而構(gòu)成第二傳輸線路，

從所述多個(gè)絕緣基材層的層疊方向觀察，所述第一信號線與所述第一開口部重疊，

在所述第二信號線與所述第一信號線之間不存在其它信號線，所述第二信號線形成在與所述第一信號線不同的層，具有從所述層疊方向觀察與所述第一信號線并行的部分，

所述第一接地導(dǎo)體、所述第二接地導(dǎo)體以及所述第三接地導(dǎo)體通過所述層間連接導(dǎo)體連接，

所述第三接地導(dǎo)體配置在與所述第一信號線相同的層，或者配置在位于所述第一信號線與第二信號線之間的層，

從所述層疊方向觀察，所述第一輔助接地導(dǎo)體配置在所述第一信號線與所述第二信號線之間，且所述第一輔助接地導(dǎo)體配置在所述層疊方向上的所述第二接地導(dǎo)體與所述第三接地導(dǎo)體之間，

所述第二接地導(dǎo)體以及所述第三接地導(dǎo)體經(jīng)由所述第一輔助接地導(dǎo)體以及所述層間連接導(dǎo)體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

具備：第二輔助接地導(dǎo)體，形成在所述多個(gè)絕緣基材層，

從所述層疊方向觀察，所述第二輔助接地導(dǎo)體配置在相對于所述第一信號線與所述第二信號線相反側(cè)的位置，且所述第二輔助接地導(dǎo)體配置在所述層疊方向上的所述第一接地導(dǎo)體與所述第三接地導(dǎo)體之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

具備：第三輔助接地導(dǎo)體，形成在所述多個(gè)絕緣基材層，

從所述層疊方向觀察，所述第三輔助接地導(dǎo)體配置在相對于所述第二信號線與所述第一信號線相反側(cè)的位置，且所述第三輔助接地導(dǎo)體配置在所述層疊方向上的所述第二接地導(dǎo)體與所述第三接地導(dǎo)體之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

所述層間連接導(dǎo)體具有：第一層間連接導(dǎo)體，從所述層疊方向觀察，配置在所述第一信號線與所述第二信號線之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

所述層間連接導(dǎo)體具有：第二層間連接導(dǎo)體，從所述層疊方向觀察，配置在相對于所述第一信號線與所述第二信號線相反側(cè)的位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

所述層間連接導(dǎo)體具有：第三層間連接導(dǎo)體，從所述層疊方向觀察，配置在相對于所述第二信號線與所述第一信號線相反側(cè)的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

所述第一傳輸線路是傳輸模擬信號的線路，

所述第二傳輸線路是傳輸數(shù)字信號的線路。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，

從所述層疊方向觀察，多個(gè)所述第一開口部沿著所述第一信號線的延伸方向排列。