[其他]形成有陰刻圖案的半導體封裝用夾具、引線框、基板及包括其的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201890000266.8
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN211265444U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 崔倫華;趙廷勛;崔淳性
• 申請（專利權）人: JMJ韓國株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13;H01L23/495;H01L23/00;H01L21/48;H01L23/40
• 代理公司: 山東三邦知識產權代理事務所(普通合伙) 37308
• 代理人: 肖太升;高洋

本實用新型涉及半導體封裝件，更詳細而言，涉及一種在用于半導體封裝的金屬材料夾具、引線框及基板的表面形成有陰刻圖案，通過增大粘合力和提高耐腐蝕性能而能夠提高半導體封裝件的可靠性的半導體封裝件用夾具、引線框、基板及包括其的半導體封裝件。

技術領域

本發明涉及半導體封裝件的部件及包括其的半導體封裝件，更詳細而言，涉及一種在用于半導體封裝的金屬材料夾具、引線框及基板的表面形成有陰刻圖案，通過增大粘合力和提高耐腐蝕性能而能夠提高半導體封裝件的可靠性的半導體封裝件用部件和包括其的半導體封裝件。

背景技術

一般而言，半導體封裝件在引線框的焊腳或基板貼裝半導體芯片，利用夾具或焊接金屬線連接半導體芯片與引線框的引線后，利用諸如EMC(Epoxy molding compound)的熱固化性材料的密封材料對周邊進行成型而制造。

在這種以往的半導體封裝件中，夾具與半導體芯片、夾具與引線框的引線、引線框的焊腳或基板與半導體芯片彼此利用諸如焊料的粘合材料接合，夾具與半導體芯片及引線框周邊利用諸如EMC的密封材料密封，如上所述的半導體封裝件用部件由金屬構成，因而與密封材料的粘合力比較弱，金屬表面與密封材料之間的剝離現象頻繁發生，因此，從外部滲透細微水分，誘發內部腐蝕，由于夾具與引線框的引線及引線框的焊腳或基板與半導體芯片的粘著性不良，發生半導體封裝件的電氣品質及可靠性低下的問題。

發明內容

要解決的技術問題

本發明正是為了解決如上所述的以往半導體封裝件的問題而研發的，其課題是提高諸如EMC的封裝件密封材料與諸如夾具、引線框及基板的半導體封裝件用部件間、以及半導體芯片與引線框間及引線框與夾具間的附著力，實現水分從半導體封裝件外部滲透的最小化，防止半導體內部腐蝕，從而提高半導體封裝件的電氣品質及可靠性。

技術方案

為了解決如上所述的課題，根據本發明，在夾具、引線框、基板等半導體封裝件用部件的金屬表面形成有微細陰刻圖案。

其中，優選所述陰刻圖案的剖面形狀為“V”字形或“U”字形，所述陰刻圖案在菱形格子圖案、豎直線形圖案、三角形圖案、斜線形圖案、正方形格子圖案、四邊形圖案、水平線形圖案、圓形圖案及蜂窩形圖案中選擇。

而且，優選所述陰刻圖案的深度為2μm至100μm，所述陰刻圖案的寬度為5 μm至80μm。

另外，優選在所述陰刻圖案的凹陷部外側邊緣，包括比金屬表面相對更高地凸出的第一金屬凸起，優選所述第一金屬凸起的高度為0.5μm至50μm。

而且，優選在所述陰刻圖案的內壁形成有第二金屬凸起。

另外，旨在解決上述課題的半導體封裝件在夾具、引線框、基板的金屬表面中某一者以上形成有上述陰刻圖案。

有益效果

如上所述的本發明，在半導體封裝件用部件的金屬表面形成有陰刻圖案，提高密封材料與夾具、引線框及基板間附著力，半導體芯片與引線框間的附著力，引線框與夾具間的附著力，使水分從半導體封裝件外部滲透實現最小化，防止半導體內部腐蝕，從而具有提高半導體封裝件的電氣品質及可靠性的卓越優點。

附圖說明

圖1是模擬圖示在構成本發明的半導體封裝用夾具、引線框及基板的金屬板表面形成的陰刻圖案結構的平剖面圖(a)及側剖面圖(b)，

圖2是示例性圖示在構成本發明的半導體封裝用夾具、引線框及基板的金屬板表面上形成的陰刻圖案的多樣形狀的圖，