[其他]形成有陰刻圖案的半導體封裝用夾具、引線框、基板及包括其的半導體封裝件有效
| 申請號： | 201890000266.8 | 申請日： | 2018-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN211265444U | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發明（設計）人： | 崔倫華;趙廷勛;崔淳性 | 申請（專利權）人： | JMJ韓國株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/495;H01L23/00;H01L21/48;H01L23/40 |
| 代理公司： | 山東三邦知識產權代理事務所(普通合伙) 37308 | 代理人： | 肖太升;高洋 |
| 地址： | 韓國京畿道富川市遠美*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 形成 有陰刻 圖案 半導體 封裝 夾具 引線 包括 | ||
1.一種半導體封裝件用引線框，作為半導體封裝件用引線框，其特征在于，
在所述引線框的金屬表面，形成有構成連續的線形態的多條溝的陰刻圖案；
且在所述陰刻圖案的凹陷部外側邊緣，形成有比引線框的金屬表面相對更高地凸出的第一金屬凸起；
在所述陰刻圖案的內壁形成有第二金屬凸起。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“V”字形。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“U”字形。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述陰刻圖案是在菱形格子圖案、豎直線形圖案、三角形圖案、斜線形圖案、正方形格子圖案、四邊形圖案、水平線形圖案、圓形圖案及蜂窩形圖案中選擇的某一種。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述陰刻圖案的深度為2μm至100μm。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述陰刻圖案的寬度為5μm至80μm。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝件用引線框，其特征在于，
所述第一金屬凸起的高度為0.5μm至50μm。
8.一種半導體封裝用夾具，作為半導體封裝用夾具，其特征在于，
在所述夾具的金屬表面，形成有構成連續的線形態的多條溝的陰刻圖案；
且在所述陰刻圖案的凹陷部外側邊緣，形成有比夾具的金屬表面相對更高地凸出的第一金屬凸起；
在所述陰刻圖案的內壁形成有第二金屬凸起。
9.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“V”字形。
10.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“U”字形。
11.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述陰刻圖案是在菱形格子圖案、豎直線形圖案、三角形圖案、斜線形圖案、正方形格子圖案、四邊形圖案、水平線形圖案、圓形圖案及蜂窩形圖案中選擇的某一種。
12.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述陰刻圖案的深度為2μm至100μm。
13.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述陰刻圖案的寬度為5μm至80μm。
14.根據權利要求8所述的半導體封裝件用夾具，其特征在于，
所述第一金屬凸起的高度為0.5μm至50μm。
15.一種半導體封裝件用基板，作為半導體封裝件用基板，其特征在于，
在所述基板的金屬表面，形成有構成連續的線形態的多條溝的陰刻圖案；
且在所述陰刻圖案的凹陷部外側邊緣，形成有比所述基板的金屬表面相對更高地凸出的第一金屬凸起；
在所述陰刻圖案的內壁形成有第二金屬凸起。
16.根據權利要求15所述的半導體封裝件用基板，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“V”字形。
17.根據權利要求15所述的半導體封裝件用基板，其特征在于，
所述陰刻圖案的剖面形狀為“U”字形。
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