[發(fā)明專利]層疊造形方法及加工路徑生成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880098664.2 | 申請日： | 2018-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN112839766B | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 森田大嗣;筱原暢宏;服部聰史 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/34 | 分類號： | B23K26/34;B33Y10/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層疊 造形 方法 加工 路徑 生成 | ||
層疊造形方法包含下述步驟：將第1條線狀的焊道和第2條線狀的焊道以隔開具有預(yù)定的寬度的間隙的狀態(tài)，通過預(yù)定的相同的形成條件而平行地形成；以及通過相同的形成條件在間隙形成第3條線狀的焊道。另外，層疊造形方法包含下述步驟：在第3條線狀的焊道形成后，第偶數(shù)條形成的線狀的焊道以與2條前形成的線狀的焊道之間隔開具有預(yù)定的寬度的間隙的狀態(tài)，通過形成條件與第1條線狀的焊道平行地形成；以及在第3條線狀的焊道形成后，第奇數(shù)條形成的線狀的焊道在1條前形成的線狀的焊道和3條前形成的線狀的焊道之間的間隙通過形成條件而形成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對3維的立體物進(jìn)行層疊造形的層疊造形方法及生成層疊造形的加工路徑的加工路徑生成方法。
背景技術(shù)
以往，作為對3維的立體物進(jìn)行造形的技術(shù)，已知被稱為增材制造(AM：AdditiveManufacturing)的技術(shù)。在增材制造的方式中存在多個種類，但直接能量沉積(DED：Directed Energy Deposition)方式與其他層疊方式相比，具有造形時間短、層疊材料的切換簡單、基體材質(zhì)的限制少這樣的優(yōu)點。另外，DED方式僅消耗用于造形的量的材料，因此材料的浪費少，另外通過對加工頭的結(jié)構(gòu)進(jìn)行變更而能夠?qū)⒎勰┘熬€材這兩者用作材料。特別地，線材能夠沿用作為已有產(chǎn)品的焊接用線材，因此價格低廉，到手容易。
作為與DED方式同樣地將熔融的材料層疊于母材之上而形成層疊部的技術(shù)，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下焊接方法，即，具有間隙而形成多個層疊部，在間隙形成層疊部而形成第1層層疊體，針對第1層層疊體而形成多個層疊部，多個層疊部彼此具有間隙，在間隙形成層疊部而形成第2層層疊體。
專利文獻(xiàn)1：日本專利第4551082號公報
發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述專利文獻(xiàn)1所記載的方法中，在形成全部第1層層疊體后形成第2層層疊體。因此，在形成第2層層疊體時，第1層層疊體已冷卻。因此，在將第1層層疊體和第2層層疊體通過相同的條件形成的情況下，盡管形成條件相同，但形成第1層層疊體的形成對象面和形成第2層層疊體的形成對象面的溫度會大幅不同。在形成對象面的溫度大幅不同的情況下，所形成的層疊體的形狀及高度的波動變大。因此，即使將在專利文獻(xiàn)1中記載的方法應(yīng)用于增材制造，也難以改善造形物的形狀精度。
本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于得到能夠提高造形物的形狀精度的層疊造形方法。
為了解決上述的課題，并達(dá)到目的，本發(fā)明所涉及的層疊造形方法通過在增材對象面上層疊線狀的焊道而造形出立體造形物。層疊造形方法包含下述步驟：將第1條線狀的焊道和第2條線狀的焊道以隔開具有預(yù)定的寬度的間隙的狀態(tài)，通過預(yù)定的相同的形成條件而平行地形成；以及通過相同的形成條件在間隙形成第3條線狀的焊道。另外，層疊造形方法包含下述步驟：在第3條線狀的焊道形成后，第偶數(shù)條形成的線狀的焊道以與2條前形成的線狀的焊道之間隔開具有預(yù)定的寬度的間隙的狀態(tài)，通過形成條件而與第1條線狀的焊道平行地形成；以及在第3條線狀的焊道形成后，第奇數(shù)條形成的線狀的焊道在1條前形成的線狀的焊道和3條前形成的線狀的焊道之間的間隙通過形成條件而形成。
發(fā)明的效果
本發(fā)明所涉及的層疊造形方法具有能夠使造形物的形狀精度提高這一效果。
附圖說明
圖1是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的增材制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的CAM裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖3是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的控制裝置的硬件結(jié)構(gòu)的框圖。
圖4是表示通過由圖1所示的增材制造裝置進(jìn)行的增材加工而在增材對象面形成的堆積物的示意俯視圖。
圖5是表示通過由圖1所示的增材制造裝置進(jìn)行的增材加工而在增材對象面形成的堆積物的示意剖視圖，是沿圖4中的V－V線的要部剖視圖。
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