[發明專利]粘著性膜及電子裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201880097408.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN112673465A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 栗原宏嘉;五十嵐康二
• 申請（專利權）人: 三井化學東賽璐株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;C09J7/20;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;李宏軒

本發明的粘著性膜(50)為用于在電子裝置的制造工序中通過密封材將電子部件進行密封時，將上述電子部件進行臨時固定的粘著性膜，其具備：用于將上述電子部件進行臨時固定的粘著性樹脂層(A)、用于粘貼于支撐基板并且通過外部刺激而粘著力降低的粘著性樹脂層(B)、以及設置于粘著性樹脂層(A)與粘著性樹脂層(B)之間的中間層(C)，中間層(C)的120℃時的儲能彈性模量E’為1.0×10⁵Pa以上8.0×10⁶Pa以下，并且中間層(C)的120℃時的損耗角正切(tanδ)為0.1以下。

技術領域

本發明涉及粘著性膜以及電子裝置的制造方法。

背景技術

作為能夠謀求電子裝置(例如，半導體裝置)的小型化、輕量化的技術，開發了扇出型WLP(晶片級封裝)。

在作為扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片級球柵陣列(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采用了下述方法：在粘貼于支撐基板的粘著性膜上，將半導體芯片等多個電子部件以分開的狀態進行臨時固定，利用密封材將多個電子部件一并密封。這里，粘著性膜在密封工序等中需要使其牢固粘著于電子部件和支撐基板，密封后需要與支撐基板一起從被密封的電子部件除去。

作為這樣的扇出型WLP的制造方法相關的技術，可舉出例如，專利文獻1(日本特開2011-134811號)所記載的技術。

專利文獻1中記載了一種半導體裝置制造用耐熱性粘著片，其特征在于：是在將無基板半導體芯片進行樹脂密封時，粘附而使用的半導體裝置制造用耐熱性粘著片，上述耐熱性粘著片具有基材層和粘著劑層，該粘著劑層是貼合后的對于SUS304粘著力為0.5N/20mm以上，通過直至樹脂密封工序結束時為止所受到的刺激而發生固化，從而對于封裝剝離力成為2.0N/20mm以下的層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-134811號公報

發明內容

發明所要解決的課題

根據本發明人等的研究，明確了：在粘貼于支撐基板的粘著性膜上配置電子部件，通過密封材將電子部件進行密封，然后從支撐基板剝離粘著性膜時，有時粘著性膜的粘著性樹脂層的一部分(以下，也稱為糊料。)會殘留于支撐基板側(以下，也稱為糊料殘留。)。

本發明是鑒于上述情況而提出的，提供能夠抑制從支撐基板剝離粘著性膜時的支撐基板側的糊料殘留的電子部件臨時固定用粘著性膜。

用于解決課題的方法

本發明人等為了實現上述課題而反復深入研究。結果發現，通過在用于將電子部件進行臨時固定的粘著性樹脂層(A)與通過外部刺激而粘著力降低的粘著性樹脂層(B)之間，設置具有特定的彈性模量和損耗角正切(tanδ)的中間層(C)，從而能夠抑制從支撐基板剝離粘著性膜時的支撐基板側的糊料殘留，由此完成了本發明。

根據本發明，提供以下所示的粘著性膜以及電子裝置的制造方法。

[1]

一種粘著性膜，其為用于在電子裝置的制造工序中通過密封材將電子部件進行密封時，將上述電子部件進行臨時固定的粘著性膜，其具備：

用于將上述電子部件進行臨時固定的粘著性樹脂層(A)；

用于粘貼于支撐基板，并且通過外部刺激而粘著力降低的粘著性樹脂層(B)；以及

設置于上述粘著性樹脂層(A)與上述粘著性樹脂層(B)之間的中間層(C)，