[發明專利]導軌加工裝置和導軌加工方法

有效

• 申請號: 201880097203.3
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN112654574B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 廣田和明;鵜飼義一;山下貴史;大木克倫;鹽口正翁;小笠原崇
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: B66B7/02
• 分類號: B66B7/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 歐陽柳青;崔成哲

1.一種導軌加工裝置，其具備加工裝置主體，

所述加工裝置主體具有：框架；加工工具支承部件，其設置于所述框架；主軸，其以能夠旋轉的方式設置于所述加工工具支承部件；加工工具，其設置于所述主軸，用于削去導軌的至少一部分；以及加工工具驅動裝置，其使所述加工工具旋轉，所述加工裝置主體沿著所述導軌移動，

包括所述加工工具支承部件、所述主軸和所述加工工具的組裝體能夠在被組裝的狀態下相對于所述框架進行拆裝，

所述加工工具驅動裝置具有驅動軸和使所述驅動軸旋轉的驅動裝置主體，

所述加工裝置主體還具有能夠相對于所述框架滑動的可動支承部件。

2.根據權利要求1所述的導軌加工裝置，其中，

所述主軸是所述驅動軸，

所述組裝體還包括所述加工工具驅動裝置。

3.根據權利要求1所述的導軌加工裝置，其中，

在所述框架設置有所述加工工具能夠通過的第1孔，

在所述可動支承部件，與所述第1孔連續地設置有所述加工工具能夠通過的第2孔。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的導軌加工裝置，其中，

所述加工工具支承部件以能夠拆裝的方式安裝于所述可動支承部件。

5.根據權利要求1所述的導軌加工裝置，其中，

所述主軸借助軸承保持于所述加工工具支承部件，

所述組裝體還包括所述軸承，

所述加工工具驅動裝置借助聯接器與所述主軸連結，并能夠相對于所述主軸分離。

6.一種導軌加工方法，其包括：

加工工序，一邊使加工裝置主體沿著導軌移動，一邊利用加工工具對所述導軌實施加工，所述加工裝置主體具有：框架；加工工具支承部件，其設置于所述框架；主軸，其以能夠旋轉的方式設置于所述加工工具支承部件；所述加工工具，其設置于所述主軸，用于削去所述導軌的至少一部分；以及加工工具驅動裝置，其使所述加工工具旋轉；以及

更換工序，將包括所述加工工具支承部件、所述主軸和所述加工工具的組裝體在被組裝的狀態下更換為具有與所述組裝體相同的結構的新的組裝體，

所述加工工具驅動裝置具有驅動軸和使所述驅動軸旋轉的驅動裝置主體，

所述加工裝置主體還具有能夠相對于所述框架滑動的可動支承部件。