[發明專利]包含黏土顆粒和炭黑的聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201880095601.1
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN112399984B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 金紀勛;李吉男;崔禎烈
• 申請（專利權）人: 聚酰亞胺先端材料有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08K3/34;C08L79/08;C08K3/04;C08G73/10
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李光輝;馬芬

本發明提供一種聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺薄膜包含：聚酰亞胺樹脂；扁平型黏土(clay)顆粒；以及炭黑，所述黏土顆粒分散至薄膜中以形成多個阻擋層，至少一部分炭黑位于所述阻擋層之間。

技術領域

本發明涉及一種包含黏土顆粒和炭黑的聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

背景技術

聚酰亞胺(polyimide，PI)作為一種基于硬質芳香族主鏈的具有熱穩定性的聚合物材料，基于酰亞胺環的化學穩定性其具有優異的機械強度、耐化學性、耐候性。

不僅如此，聚酰亞胺作為一種高功能性材料而備受關注，其能夠基于絕緣特性、諸如低電容率之類的優異的電特性來用于微電子學和光學領域。

作為微電子領域的一個示例，可以例舉包括便攜式電子設備以及通信設備在內的高集成電路等。可通過在電路中附著或添加聚酰亞胺，為所述電路提供電絕緣，與此同時可以用作保護電路免受水分、光源、沖擊等的薄膜。

如上所述，作為保護電路的薄膜，可以由各種示例，但是針對在薄膜的一面或者兩面形成有粘合層的復合薄膜，可以在狹義上稱為覆蓋膜(coverlay)，優選地，聚酰亞胺薄膜可以用于所述覆蓋膜中。

最近，隨著對電路的視覺安全性、屏蔽功能和遮光功能的重視，包含炭黑且具有黑色色調的特殊聚酰亞胺薄膜作為覆蓋膜材料而備受關注。

然而，電路的制備工藝可以包括鉆孔(drill)工藝、電鍍工藝、去鉆污(desmear)工藝以及清洗工藝等，并且在上述工藝中聚酰亞胺薄膜有可能暴露于堿性溶液中。

此時，當聚酰亞胺薄膜被堿性溶液輕微分解或發生變性時，包含在其中的炭黑可能會大量脫落。

因此，在覆蓋膜中隨著黑色色調的去除，屏蔽性可能會消失，并且可能因炭黑顆粒的脫落而導致表面、重量以及厚度的減小，使得作為覆蓋膜的功能可能會大大降低。

因此，迫切需要能夠從根本上解決這些問題的技術。

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明的目的在于，提供一種聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

根據本發明的一方面，以包含黏土顆粒以及炭黑的方式制備聚酰亞胺薄膜。

在這一方面，即使因堿性溶液等引發聚酰亞胺薄膜的不可避免的變形或分解，本發明的聚酰亞胺薄膜中包含的黏土顆粒也可以有效作用于抑制炭黑的脫落。

在另一方面，黏土顆粒可以有助于延遲堿性成分滲透至聚酰亞胺薄膜中的現象，或減少堿性成分的滲透量。

最終，可以根據本發明的一方面解決前述的現有技術問題。

對此，本發明實質性目的在于，提供其具體實施例。

用于解決技術問題的手段

在一實施方式中，本發明提供一種聚酰亞胺薄膜，包含：聚酰亞胺樹脂；扁平型黏土(clay)顆粒；以及炭黑，所述黏土顆粒分散至薄膜中以形成多個阻擋層，至少一部分炭黑位于所述阻擋層之間。

在一實施方式中，本發明提供一種制備所述聚酰亞胺薄膜的方法。

在一實施方式中，本發明提供一種包含所述聚酰亞胺薄膜的覆蓋膜(coverlay)以及包含所述覆蓋膜的電子裝置。

以下以本發明的“聚酰亞胺薄膜”以及“聚酰亞胺薄膜的制備方法”的順序進一步詳細描述發明的實施方式。

在此之前，本文以及發明要求保護范圍中使用的術語或單詞不應解釋為限于普遍含義或詞典上的含義，應基于發明人為了以最佳方式解釋其發明可以適當地定義術語的概念等原則，解釋為符合本發明的技術精神的含義和概念。