[發(fā)明專利]一種感光芯片封裝結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880094335.0
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN112930598B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 矢島淳史;冉坤;羅振東;傅立峰;林威智;黃昌福
• 申請（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 潘平

本申請公開了一種感光芯片封裝結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及移動終端，以實現(xiàn)減小攝像頭模組的尺寸的目的。該包括基板、貼裝于基板的感光芯片，感光芯片背離基板的一側(cè)具有感光區(qū)以及圍繞感光區(qū)的非感光區(qū)，感光芯片與基板通過金屬線電連接；感光芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：框架，設(shè)置于感光芯片背離基板的一側(cè)，框架朝向基板的一側(cè)開設(shè)有用于避讓金屬線的避讓槽，避讓槽沿框架的側(cè)邊延伸，且避讓槽的內(nèi)壁為弧形內(nèi)壁；填充膠，填充于避讓槽內(nèi)，用于包裹金屬線并將框架與感光芯片的非感光區(qū)和基板粘接。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種感光芯片封裝結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及移動終端。

背景技術(shù)

隨著手機小型化、超薄化設(shè)計的持續(xù)推進，手機各部件也面臨著小型化發(fā)展的嚴峻挑戰(zhàn)。攝像頭模組作為手機重要的模組部件，需要進一步縮小尺寸以適應(yīng)當(dāng)前發(fā)展需求。如圖1所示，傳統(tǒng)的攝像頭模組包括電路板01、設(shè)置于電路板01上的感光芯片02以及封裝蓋板03、濾光片04、音圈馬達05和攝像頭06，其中，電路板01上避開感光芯片02的區(qū)域設(shè)置有信號管腳011以及電容、電阻等表面貼裝器件012；感光芯片02背離電路板01的一側(cè)具有感光區(qū)以及圍繞感光區(qū)的非感光區(qū)，非感光區(qū)設(shè)置有焊盤021，感光芯片02的焊盤021與電路板01的信號管腳011之間通過由感光芯片02的非感光區(qū)延伸至電路板01的金屬線07連接；封裝蓋板03罩設(shè)于感光芯片02、金屬線07以及表面貼裝元件012之上且封裝蓋板的側(cè)壁與電路板01粘接，封裝蓋板03上與感光芯片02的感光區(qū)相對的位置具有透光孔；濾光片04、音圈馬達05和攝像頭06依次設(shè)置于封裝蓋板03遠離電路板01的一側(cè)且濾光片04與封裝蓋板03的透光孔位置相對。

在上述結(jié)構(gòu)的攝像頭模組中，一方面電路板上需預(yù)留一定的空間用于粘接封裝蓋板的側(cè)壁；另一方面，在粘接時，需要在封裝蓋板的側(cè)壁底部點膠，將點膠后的封裝蓋板貼裝于電路板上時，膠水不可避免地會有部分溢出，為避免溢出的膠水對電路板上的表面貼裝器件造成影響，封裝蓋板的側(cè)壁與表面貼裝器件之間也需預(yù)留一定的安全距離，這樣就導(dǎo)致了電路板的尺寸進一步增大，不利于攝像頭模組的小型化設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N感光芯片封裝結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及移動終端，用以減小攝像頭模組的尺寸，便于小型化發(fā)展。

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，該感光芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、感光芯片以及框架，其中，感光芯片貼裝于基板上，框架設(shè)置于感光芯片背離基板的一側(cè)；感光芯片具有感光區(qū)和非感光區(qū)，且非感光區(qū)圍繞感光區(qū)設(shè)置；感光芯片與基板之間通過金屬線電連接，具體設(shè)置時，感光芯片的非感光區(qū)設(shè)置有焊盤，基板上設(shè)置有信號管腳，金屬線的兩端分別與焊盤和信號管腳連接，也就是說，金屬線由感光芯片的非感光區(qū)延伸至基板上；在框架朝向基板的一側(cè)，框架上開設(shè)有用于避讓金屬線的避讓槽，該避讓槽沿框架的側(cè)邊延伸，且避讓槽的內(nèi)壁為弧形內(nèi)壁；避讓槽內(nèi)填充有填充膠，在設(shè)置填充膠時，一方面可以使其包裹金屬線以起到保護金屬線的作用，另一方面還可以將框架與感光芯片的非感光區(qū)和基板粘接，從而支撐框架并使框架與感光芯片和基板間相對固定。

上述實施例中，在框架上開設(shè)避讓槽的側(cè)邊，通過填充于避讓槽內(nèi)的填充膠，在包裹金屬線的同時將框架與感光芯片和基板進行粘接，從而將感光芯片在該側(cè)密封，并且固化后的填充膠還能夠支撐框架，也就是說，該填充于避讓槽內(nèi)的填充膠既能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的側(cè)壁的作用，又無需在基板的該側(cè)預(yù)留安裝側(cè)壁的空間，因此可以大大縮小基板的尺寸，進而實現(xiàn)減小攝像頭模組的尺寸的目的；此外，避讓槽的弧形內(nèi)壁可以防止在填充填充膠時產(chǎn)生氣泡，使填充膠在避讓槽內(nèi)的填充效果更佳，避免組裝時填充膠過量溢出，提高了固化后的填充膠的支撐效果，從而提高了感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

在一個具體的實施方案中，框架上具有透光孔，該透光孔與感光芯片的感光區(qū)位置相對，以使光線能夠經(jīng)過透光孔照射到感光芯片的感光區(qū)；同時，為了濾除光線中的紅外線，該感光芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述框架上與所述透光孔相對的位置。