[發明專利]具有不同凝固度區域的物體的制造

有效

• 申請號: 201880092922.6
• 申請日: 2018-04-30
• 公開（公告）號: CN112272607B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 黃魏;G·J·迪斯波托
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B29C64/165
• 分類號: B29C64/165;B29C64/393;B22F3/10;B33Y50/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李雪娜;陳嵐

1.一種用于制造具有不同凝固度區域的物體的裝置，包括：

制造系統；

處理器；以及

存儲器，在所述存儲器上存儲有機器可讀指令，所述機器可讀指令在由所述處理器執行時使所述處理器：

控制所述制造系統鋪展構建材料的第一層來作為物體制造過程的一部分，所述構建材料包括顆粒或糊料；以及

控制所述制造系統選擇性地將所述第一層的第一區域凝固到比由所述第一區域包圍的預定的第二區域更高的凝固度，其中，所述預定的第二區域具有比所述第一區域更低的斷裂韌性以比所述第一區域更容易地傳播所述物體中的裂紋；

其中，指令還使所述處理器：

控制所述制造系統在所述物體中形成多個預定的第二區域，其中，所述多個預定的第二區域位于所述物體內以最大化由對所述物體的沖擊引起的對所述物體的損傷的減少，其中預定的第二區域的位置基于物體的形狀、用于制造物體的構建材料、所實現的制造工藝、預期的抗沖擊性水平，或者其中通過測試各種形狀和位置并且確定導致對物體的最大損傷減少的形狀和位置來確定預定的第二區域的位置。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述指令還使所述處理器：

控制所述制造系統鋪展構建材料的第二層；以及

控制所述制造系統選擇性地將所述構建材料的所述第二層中的第一區域凝固到比所述凝固的第二層內的預定的第二區域更高的凝固度，所述第二層中的預定的第二區域連接到所述第一層中的預定的第二區域。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述構建材料包括顆粒，并且其中，為了控制所述制造系統選擇性地凝固所述第一區域，所述指令還使所述處理器：

控制所述制造系統將凝固能量施加到所述第一層上，其中，所述凝固能量將使所述第一區域中的顆粒熔化或燒結并且隨后凝固，其中，所述預定的第二區域中的顆粒中的至少一些將通過來自所述第一區域中的顆粒的熱滲出而熔化或燒結并且隨后凝固到比所述第一區域低的凝固度。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述構建材料包括顆粒，并且其中，為了控制所述制造系統選擇性地將所述第一區域凝固到比由所述第一區域包圍的預定的第二區域更高的凝固度，所述指令還使所述處理器：

控制所述制造系統以第一覆蓋水平將凝固劑沉積到所述第一層的所述第一區域中的顆粒上；

控制所述制造系統以第二覆蓋水平將所述凝固劑沉積到所述第一層的所述預定的第二區域中的顆粒上，其中，所述第二覆蓋水平低于所述第一覆蓋水平；以及

控制所述制造系統將凝固能量施加到所述第一層上，其中，所述凝固能量將使所述第一區域中的顆粒熔化或燒結并且隨后凝固，并且使所述預定的第二區域中的顆粒熔化或燒結并且隨后凝固到比所述第一區域中的顆粒低的凝固度。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述構建材料包括顆粒，并且其中，為了控制所述制造系統選擇性地凝固所述第一區域，所述指令還使所述處理器：

控制所述制造系統將精細劑沉積到所述預定的第二區域中的顆粒上；以及

控制所述制造系統將凝固能量施加到所述第一層上，其中，所述凝固能量用于使所述第一區域中的顆粒熔化或燒結，并且其中，所述精細劑用于降低通過將所述凝固能量施加到所述第一層上而引起的所述預定的第二區域中的顆粒的熔化或燒結的水平。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中，指令還使所述處理器：

控制所述制造系統將第一量的凝固能量施加到所述第一區域上；以及

控制所述制造系統將第二量的凝固能量施加到所述預定的第二區域上，所述第二量的凝固能量低于所述第一量的凝固能量。