[發(fā)明專利]具有不同凝固度區(qū)域的物體的制造有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880092922.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112272607B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃魏;G·J·迪斯波托 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號(hào): | B29C64/165 | 分類號(hào): | B29C64/165;B29C64/393;B22F3/10;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李雪娜;陳嵐 |
| 地址: | 美國(guó)德*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 不同 凝固 區(qū)域 物體 制造 | ||
根據(jù)示例,一種裝置可以包括制造系統(tǒng)、處理器和其上存儲(chǔ)機(jī)器可讀指令的存儲(chǔ)器。當(dāng)由處理器執(zhí)行時(shí),指令可以使處理器控制制造系統(tǒng)鋪展構(gòu)建材料的第一層來(lái)作為物體制造過(guò)程的一部分,構(gòu)建材料包括顆粒或糊料。指令還可使處理器控制制造系統(tǒng)選擇性地將層的第一區(qū)域凝固到比由第一區(qū)域包圍的預(yù)定的第二區(qū)域更高的凝固度,其中,預(yù)定的第二區(qū)域具有比第一區(qū)域更低的斷裂韌性以比第一區(qū)域更容易傳播物體中的裂紋。
背景技術(shù)
在三維(3D)打印中,增材打印工藝通常用于從數(shù)字模型制作三維固體零件。一些3D打印技術(shù)被認(rèn)為是增材工藝,因?yàn)樗鼈兩婕皩?gòu)建材料(例如粉末或粉末狀構(gòu)建材料)的連續(xù)層或體積施加到現(xiàn)有表面(或先前層)。3D打印通常包括構(gòu)建材料的凝固(solidification),對(duì)于一些材料,這可以通過(guò)使用熱和/或化學(xué)粘合劑來(lái)實(shí)現(xiàn)。
附圖說(shuō)明
本公開(kāi)的特征通過(guò)示例的方式示出,并且不限于以下(一個(gè)或多個(gè))附圖,其中相同的附圖標(biāo)記指示相同的元素,其中:
圖1示出可以使得具有較低凝固度的第二區(qū)域形成在制造的物體中以提高制造的物體的抗沖擊性的示例性裝置的框圖;
圖2示出可以使得具有較低凝固度的第二區(qū)域形成在制造的物體中以提高制造的物體的抗沖擊性的另一示例性裝置的框圖;
圖3描繪使得第二區(qū)域形成在制造的物體中以提高制造的物體的抗沖擊性的示例性方法的流程圖;
圖4示出被制造為包括預(yù)定的第一區(qū)域和預(yù)定的第二區(qū)域的示例性物體的截面?zhèn)纫晥D;以及
圖5示出其上存儲(chǔ)有用于使得處理器制造物體的機(jī)器可讀指令的示例性非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的框圖,所述物體具有預(yù)定的第一區(qū)域和預(yù)定的第二區(qū)域以提高制造的物體的抗沖擊性。
具體實(shí)施方式
本文公開(kāi)的是可以被實(shí)現(xiàn)以制造具有圍繞第二區(qū)域的第一區(qū)域的三維(3D)物體的裝置和方法,其中第二區(qū)域可以由與第一區(qū)域相同的構(gòu)建材料形成并且可以被凝固到比第一區(qū)域低的凝固度。3D物體可以通過(guò)在多層構(gòu)建材料中形成第一區(qū)域和第二區(qū)域來(lái)形成。如本文所討論的,3D物體可以通過(guò)許多的各種制造工藝中的任何一種來(lái)制造。另外,第二區(qū)域可以在不凝固的情況下制造或者可以部分凝固。在這點(diǎn)上,術(shù)語(yǔ)“不凝固”在本文中可以定義為完全不凝固、部分凝固、欠凝固、顆粒之間的結(jié)合較弱的完全凝結(jié)狀態(tài)等。第二區(qū)域可以凝固到比第一區(qū)域低的程度,例如通過(guò)不完全熱固化、較弱的較少粘合劑等。
由于第二區(qū)域可以具有比第一區(qū)域低的密度,所以第二區(qū)域可以具有比第一區(qū)域低的斷裂韌性。這樣,在用會(huì)使物體中出現(xiàn)裂紋的足夠的力撞擊由第一區(qū)域和第二區(qū)域形成的物體的情況下,來(lái)自撞擊的能量可被強(qiáng)制通過(guò)第二區(qū)域。此外,因?yàn)榈诙^(qū)域的斷裂韌性可以低于第一區(qū)域,所以來(lái)自撞擊的能量可以更容易地傳播通過(guò)第二區(qū)域,因?yàn)閭鞑ネㄟ^(guò)第二區(qū)域可以比傳播通過(guò)第一區(qū)域消耗更少的能量。根據(jù)示例,第二區(qū)域可以被設(shè)計(jì)成引導(dǎo)能量的傳播,例如裂紋形成,到第一區(qū)域中的迂回方向和盡頭(dead-end)。因此,例如,第二區(qū)域可以被成形并且可以被策略性地定位在第一區(qū)域內(nèi)以使得裂紋傳播到預(yù)定的第一區(qū)域,其例如在物體的內(nèi)部位置中。以這種方式,可以以更大的抗沖擊性來(lái)制造物體。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠普發(fā)展公司,有限責(zé)任合伙企業(yè),未經(jīng)惠普發(fā)展公司,有限責(zé)任合伙企業(yè)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880092922.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





