[發明專利]接合劑有效
| 申請號: | 201880092827.6 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN112105493B | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | K·J·埃里克森;J·S·D·簡加姆;A·奧盧布莫 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | B29C64/165 | 分類號: | B29C64/165;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y70/10;C08L71/02;B22F3/10 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張琦璐;楊思捷 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 | ||
公開了用于三維(3D)打印方法的接合劑的實例。在一個實例中,接合劑包含銅納米粒子和液體載體。在這一實例中,液體載體包含抗氧化劑、聚乙二醇十六烷基醚和余量的水。接合劑的另一實例包含不銹鋼納米粒子和液體載體。在這一實例中,液體載體包含聚乙二醇十六烷基醚和余量的水。接合劑的再另一實例包含鎳納米粒子和液體載體。該液體載體包含抗氧化劑;包含聚(環氧乙烷)和聚(環氧丙烷)的對稱三嵌段共聚物,和余量的水。
發明背景
除了家庭和辦公應用之外,噴墨技術已經擴展至高速商業和工業打印。噴墨打印是一種非擊打式打印方法,其利用電子信號控制和引導墨滴或墨流以沉積在介質上。一些商業和工業噴墨打印機采用固定式打印頭和移動的基底卷材以實現高速打印。目前的噴墨打印技術涉及通過熱噴射、壓電壓力或振蕩迫使墨水液滴穿過小的噴嘴到達介質表面上。出于許多原因,包括低打印機噪音、高速記錄和多色記錄的能力,這種技術已經成為在各種介質表面(例如紙張)上記錄圖像的普遍方法。
附圖概述
通過參照下面的詳述和附圖,本公開的實例的特征將變得顯而易見,在下面的詳述和附圖中,同樣的附圖標記對應于類似(雖然也許并不相同)的組件。為了簡潔起見,具有先前描述的功能的附圖標記或特征可能結合它們出現在其中的其它附圖進行描述或可能不這樣進行描述。
圖1A至1C是描繪使用本文中公開的接合劑和3D打印方法的實例形成中間部件的示意性和部分橫截面視圖;
圖2是圖解可以使用本文中公開的接合劑的一個實例的3D打印系統的一部分的框圖;和
圖3是顯示例如中間部件隨加熱溫度而變的斷裂強度的圖,斷裂強度(以MPa為單位)顯示在y軸上,溫度(以℃為單位)顯示在x軸上。
發明詳述
本文中公開了用于三維(3D)打印方法的接合劑。在一些實例中,所述接合劑包含銅納米粒子。在另一些實例中,所述接合劑包含不銹鋼納米粒子。在再另一些實例中,所述接合劑包含鎳納米粒子。
本文中公開的接合劑可用于本文中公開的3D打印方法的實例。在一些實例中,所述3D打印方法可以包括用所述接合劑反復圖案化均勻鋪展的金屬構建材料粒子層,并反復將所述層加熱到將燒結或熔融所述金屬納米粒子而不燒結或熔融金屬構建材料粒子的溫度。燒結或熔融的金屬納米粒子形成將金屬構建材料粒子接合在一起的金屬連接體。這些過程產生了中間部件,其可以從粉末床(或其它構建表面)上提取。可以對提取的中間部件施以打印后處理(例如經由燒結來加熱),使得金屬構建材料粒子固結成機械強度更大的最終金屬物體。
在本公開通篇中,稱為“重量%活性物”的重量百分比是指接合劑流體中存在的分散體或其它配制物的活性組分載量。例如,在并入到接合劑流體中之前,納米粒子可以存在于水基配制物(例如儲備溶液或分散體)中。在這一實例中,納米粒子的重量%活性物慮及存在于接合劑流體中的納米粒子固體的載量(作為重量百分比),而不慮及與納米粒子固體一起存在于儲備溶液或分散體中的其它組分(例如水等等)的重量。術語“重量%”在沒有術語活性物的情況下是指i)其中不包括其它非活性組分的100%活性組分(在所述接合劑流體中)的載量,或ii)“原樣”使用的材料或組分(在所述接合劑流體中)的載量,因此所述重量%慮及活性組分和非活性組分。
包含銅納米粒子的接合劑
在一些實例中,用于三維(3D)打印方法的接合劑包含:銅納米粒子;和液體載體,所述液體載體包含:抗氧化劑;聚乙二醇十六烷基醚;和余量的水。在這些實例中的一些中,所述接合劑由銅納米粒子和液體載體組成,不含其它組分。在這些實例中的另一些中,所述接合劑可以包含附加組分。
所述接合劑的一些實例包含銅納米粒子。在這些實例之一中,所述接合劑可以與鐵、鐵合金、鎳、鎳合金、鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金、鉑、鉑合金、鈀或鈀合金的構建材料粒子一起用于3D打印方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠普發展公司,有限責任合伙企業,未經惠普發展公司,有限責任合伙企業許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880092827.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





