[發明專利]接合劑有效
| 申請號： | 201880092827.6 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN112105493B | 公開（公告）日： | 2023-04-04 |
| 發明（設計）人： | K·J·埃里克森;J·S·D·簡加姆;A·奧盧布莫 | 申請（專利權）人： | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號： | B29C64/165 | 分類號： | B29C64/165;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y70/10;C08L71/02;B22F3/10 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張琦璐;楊思捷 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 | ||
1.用于三維（3D）打印方法的接合劑，其包含：
銅納米粒子；和
液體載體，其包含：
抗氧化劑；
聚乙二醇十六烷基醚；和
余量的水。
2.如權利要求1中所限定的接合劑，其中所述銅納米粒子以基于所述接合劑的總重量計2重量%活性物至60重量%活性物的量存在于所述接合劑中。
3.?如權利要求1中所限定的接合劑，其中所述銅納米粒子具有1?nm至100?nm的粒度。
4.?制備權利要求1中所限定的接合劑的方法，所述方法包括：
研磨漿料、研磨介質、聚乙二醇十六烷基醚和載體組分的組合以形成混合物，所述漿料包含銅納米粒子、抗氧化劑和水；和
過濾所述混合物以除去研磨介質并形成接合劑。
5.?三維（3D）打印方法，其包括：
基于3D物體模型，將權利要求1中限定的接合劑選擇性施加在金屬構建材料粒子層的至少一部分上；和
將所述層暴露于銅納米粒子的燒結溫度以便接合所述至少一部分中的金屬構建材料粒子以形成結合層。
6.?用于三維（3D）打印方法的接合劑，其包含：
不銹鋼納米粒子；和
液體載體，其包含：
聚乙二醇十六烷基醚；和
余量的水。
7.如權利要求6中所限定的接合劑，其中所述不銹鋼納米粒子以基于所述接合劑的總重量計2重量%活性物至60重量%活性物的量存在于所述接合劑中。
8.?如權利要求6中所限定的接合劑，其中所述不銹鋼納米粒子具有1?nm至100?nm的粒度。
9.?制備權利要求6中所限定的接合劑的方法，所述方法包括：
研磨不銹鋼納米粒子、研磨介質、聚乙二醇十六烷基醚和載體組分的組合以形成混合物，所述載體組分包含水；和
過濾所述混合物以除去研磨介質并形成接合劑。
10.?三維（3D）打印方法，其包括：
基于3D物體模型，將權利要求6中限定的接合劑選擇性施加在金屬構建材料粒子層的至少一部分上；和
將所述層暴露于不銹鋼納米粒子的燒結溫度以便接合所述至少一部分中的金屬構建材料粒子以形成結合層。
11.?用于三維（3D）打印方法的接合劑，其包含：
鎳納米粒子；和
液體載體，其包含：
抗氧化劑；
包含聚環氧乙烷和聚環氧丙烷的對稱三嵌段共聚物；和
余量的水。
12.如權利要求11中所限定的接合劑，其中所述鎳納米粒子以基于所述接合劑的總重量計2重量%活性物至60重量%活性物的量存在于所述接合劑中。
13.?如權利要求11中所限定的接合劑，其中所述鎳納米粒子具有1?nm至100?nm的粒度。
14.?制備權利要求11中所限定的接合劑的方法，所述方法包括：
研磨漿料、研磨介質、對稱三嵌段共聚物和載體組分的組合以形成混合物，所述漿料包含鎳納米粒子、抗氧化劑和水；和
過濾所述混合物以除去研磨介質并形成接合劑。
15.?三維（3D）打印方法，其包括：
基于3D物體模型，將權利要求11中限定的接合劑選擇性施加在金屬構建材料粒子層的至少一部分上；和
將所述層暴露于鎳納米粒子的燒結溫度以便接合所述至少一部分中的金屬構建材料粒子以形成結合層。
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