[發明專利]基板收納容器在審
| 申請號: | 201880091729.0 | 申請日: | 2018-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN112074944A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 松鳥千明 | 申請(專利權)人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 崔迎賓;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 | ||
本發明提供基板收納容器,其具備:容器主體(2),具備筒狀的壁部,所述壁部的一端部具有形成容器主體開口部的開口周緣部而另一端部封閉,由壁部的內表面形成能夠收納多張基板的、與容器主體開口部連通的基板收納空間(27);蓋體,相對于容器主體開口部可裝拆,能夠封閉容器主體開口部;以及通氣路(P),能夠連通基板收納空間(27)和容器主體(2)的外部空間,通氣路(P)形成于嵌入成型于容器主體(2)的通氣路形成部件(245)。
技術領域
本發明涉及對由半導體晶片等構成的基板進行收納、保管、輸送和運輸等時使用的基板收納容器。
背景技術
作為收納由半導體晶片構成的基板并在工廠內的工序中進行輸送的基板收納容器,具備容器主體和蓋體的構成,以往已為公眾所知(例如,參照專利文獻1~專利文獻4)。
容器主體的一端部具有形成容器主體開口部的開口周緣部。容器主體的另一端部具有封閉的筒狀壁部。容器主體內形成基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍形成,能夠收納多張基板。蓋體相對于開口周緣部可裝拆,能夠封閉容器主體開口部。側面基板支撐部在基板收納空間內成對地設置在壁部上。在蓋體未封閉容器主體開口部時,側面基板支撐部能夠以相鄰的基板彼此分開規定的間隔且并排的狀態,支撐多張基板的邊緣部。
蓋體的部分且封閉了容器主體開口部時與基板收納空間對置的部分設置有前保持架。在蓋體封閉了容器主體開口部時,前保持架能夠支撐多張基板的邊緣部。另外,內側基板支撐部以與前保持架成對的方式設置于壁部。內側基板支撐部能夠支撐多張基板的邊緣部。蓋體封閉了容器主體開口部時,內側基板支撐部與前保持架協同動作支撐多張基板,在按規定的間隔使相鄰的基板彼此分開且并排的狀態下,保持多張基板。
現有技術文獻
專利文獻1:日本特表公報2016-538732號
專利文獻2:日本專利公報第5524093號
專利文獻3:日本專利公報第6057716號
專利文獻4:日本專利公報第6271354號
以往的基板收納容器中形成有能夠連通基板收納空間和容器主體的外部空間的通氣路。通過通氣路,氮氣等惰性氣體或者去除水分(1%以下)的干燥空氣(以下,稱為凈化氣體)從容器主體的外部向基板收納空間流入,進行氣體凈化。
但是,市售商品的載入口,即,設置在容器主體的定位器或容器主體的外表面的向與通氣路連通的換氣孔送入凈化氣體的裝置中與換氣孔連接并用于注入凈化氣體的氣體注入口的位置固定在規定的位置。因此,容器主體的換氣孔需要設置在氣體注入口的鉛直上方并與其具有對置的位置關系。
另外,從氣體注入口注入的氣體,經由容器主體的換氣孔,從位于容器內表面且位于氣體注入口的鉛直上方的氣體排氣口排出。形成氣體排氣口的位置有時在收納到基板收納空間的基板的鉛直下方的位置(在上下方向上,與收納到基板收納空間中的基板重疊的位置)。此時,即使由蓋體封閉基板收納容器的容器主體開口部,將基板收納空間與外部空氣阻斷,通常存在于收納的多張基板間的間隙的氣體被置換的效率非常差。另外,即使在蓋體未封閉基板收納容器的容器主體開口部而敞開的狀態下進行氣體凈化,此時,凈化氣體不能到達收納的多張基板間的間隙,不能通過氣體凈化進行氣體置換。
另外,即使想要將用于使凈化氣體流向收納的多張基板間的間隙的部件通過后安裝方式安裝到容器主體的外表面或者內表面,但由于嚴格的尺寸限制,設計幅度變窄,另外,成為具有密封圈等的復雜構造,因此增大裝配時的負擔。
發明內容
本發明目的在于提供能夠將用于使凈化氣體流向收納的多張基板間的間隙的簡單結構的部件容易通過后安裝方式安裝到容器主體上的基板收納容器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





