[發明專利]一種芯片組合件及終端設備

有效

• 申請號: 201880091629.8
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN111886691B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 常明;葉冠宏
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 鄒雅瑩

一種芯片組合件及終端設備，用以實現上基板與下基板的粘合，使得上基板與下基板的相對位置穩定，從而提高芯片組合件的性能。該芯片組合件包括：相對設置的第一基板和第二基板，且第二基板中設有饋電路徑；第一輻射貼片，設置于第一基板朝向或背對第二基板的表面；第二輻射貼片，設置于第二基板朝向第一基板的表面，第一輻射貼片與第二輻射貼片耦合；射頻處理芯片，設置于第二基板背對第一基板的表面，與第二基板電連接，用于通過饋電路徑向第二輻射貼片饋電；一個或多個錫球，每個錫球置于第一基板和第二基板之間，用于實現第一基板與第二基板的連接；一個或多個第一粘膠，其中第一基板設有一個或多個過孔，每個第一粘膠的一端設置于一個過孔中，另一端與第二基板朝向第一基板的表面連接，用于固定第一基板和第二基板的相對位置。

技術領域

本申請涉及電子及通信技術領域，尤其涉及一種芯片組合件及終端設備。

背景技術

隨著高速率通信時代的來臨，通信系統對帶寬、時延、傳輸路徑損耗等要求越來越高。為了順應這一發展趨勢，封裝天線(antenna in package，AIP)應用而生。其中，封裝天線具有如下特點：1、在封裝天線中，饋電路徑極短，可以使得天線的等效全向輻射功率(equivalent isotropic radiated power，EIRP)最大化，有利于實現高帶寬；2、與傳統的印刷電路板(printed circuit board，PCB)加工工藝相比，封裝天線的集成度高、加工精度高，因而不易出現因加工精度低導致的電性能惡化現象，即采用封裝天線可以獲得較佳的電性能。

一種采用雙層貼片的封裝天線的結構示意圖可以如圖1所示。圖1中，上基板用于承載天線的副輻射片，下基板與射頻(radio frequency，RF)芯片連接并承載天線的主輻射片，RF芯片通過下基板中的饋電路徑向主輻射片饋電(為了簡化示意，圖1中僅示出了三條饋電路徑)。該封裝天線還可包括與下基板連接的球柵陣列(ball grid array，BGA)，該封裝天線可通過BGA與母板(即PCB板)連接。此外，上基板和下基板通過錫球連接。

在圖1所示的封裝天線中，上基板和下基板之間的距離以及對位決定了主輻射片和副輻射片的相對位置，由于該封裝天線中主輻射片向副輻射片耦合饋電，因而該相對位置對天線覆蓋頻段及性能的影響較大。因此，如何實現上基板與下基板之間的精準、穩固的粘合是制備圖1所示天線的關鍵點之一。

現有技術中，通常采用圖1中的錫球實現上基板與下基板的粘合。由于錫球具備熱不穩定性，而封裝天線的制備工藝以及后續測試、應用過程中包括多次高溫回流焊(將溫度升高后再回落，以實現焊接)操作，因而采用錫球實現上基板與下基板的粘合會造成上基板與下基板的相對位置不穩定，從而影響天線的性能。

綜上，亟需一種封裝天線方案來實現上基板與下基板的粘合，使得上基板與下基板的相對位置穩定，提高封裝天線的性能。

發明內容

本申請實施例提供了一種芯片組合件及終端設備，用以實現上基板與下基板的粘合，使得上基板與下基板的相對位置穩定，從而提高芯片組合件的性能。

第一方面，本申請實施例提供一種芯片組合件，該芯片組合件包括：相對設置的第一基板和第二基板，該第二基板中設有饋電路徑；第一輻射貼片，設置于第一基板朝向或背對第二基板的表面；第二輻射貼片，設置于第二基板朝向第一基板的表面，第一輻射貼片與第二輻射貼片耦合；射頻處理芯片，設置于第二基板背對第一基板的表面，與第二基板電連接，用于通過饋電路徑向第二輻射貼片饋電；一個或多個錫球，每個錫球置于第一基板和第二基板之間，用于實現第一基板與第二基板的連接；一個或多個第一粘膠，其中第一基板設有一個或多個過孔，每個第一粘膠的一端設置在一個過孔中，另一端與第二基板朝向第一基板的表面連接，用于固定第一基板和第二基板的相對位置。

需要說明的是，本申請實施例中多個是指兩個或兩個以上，例如可以是兩個、三個、四個等。

其中，錫球包括錫核錫球、銅核錫球、塑核錫球中的一種或多種。