[發(fā)明專利]一種芯片組合件及終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880091629.8 | 申請日： | 2018-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN111886691B | 公開（公告）日： | 2022-08-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 常明;葉冠宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 鄒雅瑩 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 組合 終端設(shè)備 | ||
1.一種芯片組合件，其特征在于，包括：
相對設(shè)置的第一基板和第二基板，所述第二基板中設(shè)有饋電路徑；
第一輻射貼片，設(shè)置于所述第一基板朝向或背對所述第二基板的表面；
第二輻射貼片，設(shè)置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述第一輻射貼片與所述第二輻射貼片耦合；
射頻處理芯片，設(shè)置于所述第二基板背對所述第一基板的表面，與所述第二基板電連接，用于通過所述饋電路徑向所述第二輻射貼片饋電；
一個或多個錫球，每個所述錫球置于所述第一基板和所述第二基板之間，用于實現(xiàn)所述第一基板與所述第二基板的連接；
一個或多個第一粘膠，其中所述第一基板設(shè)有一個或多個過孔，每個所述第一粘膠的一端設(shè)置于所述過孔中，另一端與所述第二基板朝向所述第一基板的表面連接，用于固定所述第一基板和所述第二基板之間的相對位置；
每個所述第一粘膠與所述第一基板的粘接區(qū)域位于所述第一基板設(shè)置所述第一輻射貼片的區(qū)域之外、且每個所述第一粘膠與所述第二基板的粘接區(qū)域位于所述第二基板設(shè)置所述第二輻射貼片的區(qū)域之外；
所述芯片組合件還包括：一個或多個第二綠油阻膠壩，每個所述第二綠油阻膠壩包括圍繞一個所述第一粘膠設(shè)置的多個第二固定塊，所述多個第二固定塊中的一部分第二固定塊設(shè)置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面，所述多個第二固定塊中的另一部分第二固定塊設(shè)置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片組合件，其特征在于，還包括：
一個或多個第二粘膠，每個所述第二粘膠用于連接所述第一基板的邊緣和所述第二基板的邊緣。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片組合件，其特征在于，還包括：
一個或多個第一綠油阻膠壩，每個所述第一綠油阻膠壩包括圍繞一個所述錫球設(shè)置的多個第一固定塊，所述多個第一固定塊中的一部分第一固定塊設(shè)置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面，所述多個第一固定塊中的另一部分第一固定塊設(shè)置于所述第二基板朝向所述第一基板的表面。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片組合件，其特征在于，所述第一粘膠和所述第二粘膠的材料為低流動性膠水。
5.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～4任一項所述的芯片組合件以及印刷電路板PCB，其中所述芯片組合件設(shè)置在所述PCB的表面。
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