[發明專利]保護裝置、具有至少一個保護裝置的晶圓運輸容器、具有該保護裝置的保護系統及方法在審
| 申請號: | 201880090997.0 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN111819677A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 弗洛里安·埃恩;馬丁·內策爾;安德列亞斯·霍費爾 | 申請(專利權)人: | 徽拓真空閥門有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護裝置 具有 至少 一個 運輸 容器 保護 系統 方法 | ||
本發明提供一種保護裝置,特別是用于晶圓運輸容器的保護裝置,其具有至少一個正配合單元(10),該正配合單元(10)配置為至少用于保護晶圓運輸容器(16)的晶圓運輸容器開啟元件(14),該晶圓運輸容器開啟元件(14)藉由關閉機構(12)保持在其關閉位置。
技術領域
本發明涉及根據權利要求1前述部分的保護裝置、具有根據權利要求18所述的至少一個保護裝置的晶圓運輸容器、根據權利要求21所述的保護系統以及使用根據權利要求23所述的保護裝置的方法。
背景技術
根據現有技術,保護裝置是已知的。
特別地,本發明的目的在于提供一種具有有利的保護特性的通用裝置。該目的根據本發明藉由權利要求1、18、21和23的特征實現,而本發明的有利實施和進一步發展可根據從屬權利要求獲得。
發明內容
本發明提出一種保護裝置,特別是用于晶圓運輸容器的保護裝置,具有至少一個正配合(positive-fit)單元,其配置為至少用于保護晶圓運輸容器的晶圓運輸容器開啟元件,該晶圓運輸容器開啟元件藉由關閉機構保持在其關閉位置。
藉由實施根據本發明的保護裝置,尤其實現了有利的保護特性,特別是在故障安全行為(fail-safe behavior)方面。這有利地允許實現特別是晶圓運輸容器高水平的防故障性能、功能安全性和/或操作安全性。有利地,能夠避免晶圓運輸容器的非故意開啟,特別是晶圓運輸容器內容物的損壞,例如脫落,尤其是在晶圓運輸容器的關閉機構發生故障的情況下。這也有利地允許避免對晶圓運輸容器,特別是晶圓運輸容器開啟元件和/或外部元件的損壞,其可能被落下部件擊中。此外,可有利地減小晶圓運輸容器的內容物暴露于晶圓運輸容器周圍環境大氣的程度,其結果尤其可至少部分地防止包含在環境大氣中的顆粒進入晶圓運輸容器內部。有利地,可避免由于晶圓運輸容器內容物的損壞、晶圓運輸容器本身的損壞和/或外部元件的損壞而產生的成本。特別是在高度自動化的晶圓生產環境中,部件松散地四處放置和/或在沒有控制的情況下脫落將導致生產停工,并因此由于機器和/或運輸路徑的損壞和/或堵塞而產生巨大的成本,這種成本可有利地藉由利用保護裝置實施適當的保護而避免。
“保護裝置”尤其理解為配置為保護至少一個關閉機構的裝置,其中關閉機構與保護裝置優選地彼此分開地實施。特別地,保護裝置配置為用于保護晶圓運輸容器,其已藉由關閉機構關閉,以防止尤其是在關閉機構發生故障的情況下意外和/或非故意的開啟。特別地,保護裝置的安全元件僅在關閉機構發生故障,特別是完全故障的情況下接合。特別地,關閉機構和保護裝置,特別是正配合單元,使用不同的功能和/或不同的物理力,例如壓力和/或摩擦力,以保護處于關閉位置的晶圓運輸容器開啟元件。特別地,保護裝置,特別是保護裝置的正配合單元實施了就該關閉機構而言為多余的關閉機構。特別地,保護裝置,尤其是保護裝置的正配合單元,就該關閉機構而言至少部分地實施了不同的冗余物。特別地,保護裝置,尤其是保護裝置的正配合單元配置為藉由被動的冗余物和/或備用的冗余物來保護關閉機構。或者,保護裝置,特別是保護裝置的正配合單元也可就該關閉機構而言至少部分地實施為均勻的冗余物。“配置”特別是指具體編程、設計和/或配備。配置為用于特定功能的對象尤其應理解為該對象在至少一個應用狀態和/或操作狀態下實現和/或實施了該特定功能。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





