[發明專利]保護裝置、具有至少一個保護裝置的晶圓運輸容器、具有該保護裝置的保護系統及方法在審
| 申請號: | 201880090997.0 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN111819677A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 弗洛里安·埃恩;馬丁·內策爾;安德列亞斯·霍費爾 | 申請(專利權)人: | 徽拓真空閥門有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護裝置 具有 至少 一個 運輸 容器 保護 系統 方法 | ||
1.一種保護裝置,特別是用于晶圓運輸容器的保護裝置,具有配置為至少用于保護晶圓運輸容器(16)的晶圓運輸容器開啟元件(14)的至少一個正配合單元(10),所述晶圓運輸容器開啟元件(14)藉由關閉機構(12)保持在其關閉位置。
2.如權利要求1所述的保護裝置,其特征在于,所述正配合單元(10)包括至少一個正配合凹部(18)和至少一個正配合元件(20),其中所述正配合凹部(18)和所述正配合元件(20)配置為在適當保護時以無接觸方式彼此聯結。
3.如權利要求1或2所述的保護裝置,其特征在于所述保護裝置與所述晶圓運輸容器(16)至少部分地一體實施。
4.如前述權利要求中任一項所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個復位元件(22),所述復位元件配置為將所述正配合單元(10)至少部分地重新偏轉到保護位置和/或將所述正配合單元(10)保持在所述保護位置。
5.如前述權利要求中任一項所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個腔室(24),所述腔室包括配置為允許所述腔室(24)中的內部壓力相對于參考壓力變化的壓力連接通道(26),其中壓力差根據所述腔室(24)的內部壓力及所述參考壓力計算,并配置為影響所述正配合單元(10)的保護狀態。
6.如權利要求4或5所述的保護裝置,其特征在于,所述至少一個復位元件(22)至少大部分布置在所述腔室(24)內。
7.如權利要求5所述的保護裝置,其特征在于,所述正配合單元(10)包括至少一個被可移動地支承的正配合元件(20),其中所述正配合元件(20)相對于所述腔室(24)的至少一個腔室壁(28)的位置取決于所述壓力差。
8.如權利要求5所述的保護裝置,其特征在于,所述正配合單元(10)配置為在所述壓力差超過極限壓力差時采取非保護位置。
9.如前述權利要求中任一項所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個另外的腔室(30),所述另外的腔室(30)在所述保護裝置的保護狀態及所述保護裝置的非保護狀態下具有與環境壓力相同的內部壓力。
10.如權利要求5或9所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個被可移動地支承的設定元件(32),所述設定元件至少部分地界定所述腔室(24)和所述另外的腔室(30)。
11.如權利要求10所述的保護裝置,其特征在于,所述設定元件(32)配置為根據所述腔室(24)和所述另外的腔室(30)的內部壓力的壓力差來改變所述腔室(24)的內部容積(34)和/或所述另外的腔室(30)的內部容積(36)。
12.如權利要求5所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個額外的另外的腔室(38),所述額外的另外的腔室配置為在至少一個運行狀態下具有不同于所述環境壓力的內部壓力。
13.如前述權利要求中任一項所述的保護裝置,其特征在于具有線性軸承(40),所述線性軸承配置為允許所述正配合單元(10)的平移移動。
14.如權利要求5所述的保護裝置,其特征在于,所述壓力連接通道(26)配置為至少將所述腔室(24)與裝載和/或卸載站(44)的真空夾緊裝置(42)聯結,所述裝載和/或卸載站(44)配置為至少將至少一個晶圓(46)裝載到晶圓運輸容器(16)中和/或從晶圓運輸容器(16)中卸載出來。
15.如前述權利要求中任一項所述的保護裝置,其特征在于具有至少一個緊急保護和/或緊急釋放元件(48),所述緊急保護和/或緊急釋放元件配置為用于所述保護裝置的手動緊急保護和/或手動緊急釋放。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于徽拓真空閥門有限公司,未經徽拓真空閥門有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880090997.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電阻測量裝置、膜制造裝置以及導電性膜的制造方法
- 下一篇:適配器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





