[發明專利]鍍層裝置以及鍍層系統

有效

• 申請號: 201880089834.0
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN111801445B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 山本渡;小巖仁子;秋山勝徳;星野芳明
• 申請（專利權）人: 株式會社山本鍍金試驗器
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12;C25D21/12
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 程鋼

1.一種鍍層裝置，其特征在于，具備：

陽極，其設置在鍍層槽內；

絕緣性基材，其設置在前述鍍層槽內且具有孔部；

一對陰極，其分別設置在前述孔部的底部與前述絕緣性基材中的前述孔部的開口側的表面；

鍍層電源，其用于在前述陽極與前述一對陰極之間流動電流；以及

電流計測部或電壓測量部，前述電流計測部計測在前述一對陰極的各自流動的電流值，前述電壓測量部計測前述一對陰極的各自的電壓值。

2.一種鍍層裝置，其特征在于，具備：

陽極，其設置在鍍層槽內；

絕緣性基材，其設置在前述鍍層槽內且具有孔部；

一對陰極，其分別設置在前述孔部的底部與前述絕緣性基材中的前述孔部的開口側的表面；

鍍層電源，其用于在前述陽極與前述一對陰極之間流動電流；

回饋電路，其在前述一對陰極流動的電流的總值被維持為一定的狀態下，使一方的前述陰極的電位與另一方的前述陰極的電位一致；以及

電流計測部，其計測在前述一對陰極的各自流動的電流值。

3.一種鍍層系統，其特征在于，具備：

如權利要求1或2所述的鍍層裝置；以及

第二鍍層裝置；

前述第二鍍層裝置具備：

第二陽極以及一對第二陰極，其設置在第二鍍層槽內；

第二鍍層電源，用于在前述第二陽極與前述一對第二陰極之間流動電流；以及

第二回饋電路，其在前述一對第二陰極流動的電流的總值被維持為一定的狀態下，使一方的前述陰極的電位與另一方的前述陰極的電位一致。

4.如權利要求3所述的鍍層系統，其特征在于，具備：第二電流計測部，其用于計測在前述一對第二陰極的各自流動的電流值。