[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201880087698.1
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN111656540B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 黑羽淳史
• 申請（專利權）人: 青井電子株式會社
• 主分類號: H01L31/12
• 分類號: H01L31/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;杜嘉璐

1.一種半導體裝置，其特征在于，

具有：

在預定的區域形成有孔的受光元件；

具有形成有凹部的發光元件收納部且將上述發光元件收納部收納于上述受光元件的上述孔內的引線架；

設置于上述引線架的上述發光元件收納部的底部內表面的發光元件；

沿上述受光元件的外周設置且從上述引線架分離而形成的引線端子；以及

覆蓋上述受光元件的周緣部的第一樹脂，

上述發光元件利用導電性接合材料接合于上述引線架的上述發光元件收納部的上述底部內表面，

上述受光元件的受光面與上述發光元件的發光面實質上位于同一平面上。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

上述受光元件分別具有第一受光部、第二受光部以及連接上述第一受光部和上述第二受光部的連接部，

上述引線架以使上述第一受光部及上述第二受光部的受光面即上表面露出且覆蓋上述連接部的上表面的方式設置。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

上述引線架具有收納上述受光元件的上述連接部的凹部。

4.一種半導體裝置，其具有：

在預定的區域形成有孔的受光元件；

設置在上述受光元件的上述孔內的發光元件；以及

覆蓋上述受光元件的周緣部的第一樹脂，

上述受光元件的受光面與上述發光元件的發光面實質上位于同一平面上，

該半導體裝置的特征在于，

上述受光元件具有第一受光部和第二受光部以及連接上述第一受光部和上述第二受光部且比上述第一受光部以及上述第二受光部薄壁的連接部，上述受光元件的上述孔形成于上述連接部。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

還具備基板，該基板具有收納上述受光元件的上述連接部的凹部，在收納了上述受光元件的上述凹部內填充第二樹脂。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

還向上述基板與上述受光元件之間的縫隙內填充上述第二樹脂。

7.一種半導體裝置，其具備：

大致在中央形成有孔的受光元件；

配置在上述受光元件的上述孔內的發光元件；

配置于上述受光元件的外周的引線端子；

連接設置于上述發光元件的發光面的第一電極和上述受光元件的第一金屬絲；

連接上述發光元件的第二電極和上述引線端子的第二金屬絲；以及

使上述受光元件的受光面及上述發光元件的上述第一電極露出且密封上述發光元件、上述受光元件、上述引線端子以及上述第二金屬絲的樹脂，

利用上述樹脂保持上述受光元件、上述發光元件及上述引線端子，

上述受光元件的受光面與上述發光元件的上述發光面實質上位于同一平面上。

8.一種半導體裝置，其具備：

大致在中央形成有孔的受光元件；

配置在上述受光元件的上述孔內的發光元件；

具有分別安裝上述受光元件及上述發光元件的平坦的安裝部且分別將上述受光元件及上述發光元件利用導電性接合材料接合于上述安裝部的引線架；

沿上述受光元件的外周設置且從上述引線架分離而形成的引線端子；

連接設置于上述發光元件的發光面的電極和上述受光元件的第一電極的第一金屬絲；

連接上述受光元件的第二電極和上述引線端子的第二金屬絲；以及

使上述受光元件的受光面及上述發光元件的上述發光面露出且密封上述受光元件的周緣部、上述第二金屬絲、上述引線端子及上述引線架的周緣部的樹脂，

利用上述導電性接合材料安裝于上述平坦的安裝部的上述受光元件的上述受光面與上述發光元件的上述發光面實質上位于同一平面上。

9.根據權利要求1至8任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

上述受光元件的上述受光面與上述發光元件的上述發光面的高度差為10μm以內。