[發(fā)明專(zhuān)利]包含兩種以上的填料的高導(dǎo)熱性聚酰亞胺薄膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880087103.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111630088B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳智寧;趙成一;李吉男;崔禎烈
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 聚酰亞胺先端材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08J5/18
• 分類(lèi)號(hào): C08J5/18;C08L79/08;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;C08G73/10
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 李光輝;馬芬

本發(fā)明提供一種包含導(dǎo)熱性填料以及基膜的聚酰亞胺薄膜，所述導(dǎo)熱性填料包含平均粒徑為0.001μm至20μm的第一導(dǎo)熱性填料以及平均粒徑為0.1μm至20μm的第二導(dǎo)熱性填料，所述第一導(dǎo)熱性填料為碳系填料或硼系填料，所述第二導(dǎo)熱性填料為金屬氧化物系填料，所述基膜通過(guò)酰亞胺化由二酐單體與二胺單體的反應(yīng)形成的聚酰胺酸來(lái)制備，所述聚酰亞胺薄膜的厚度方向?qū)崧蕿?.5W/m·K以上，平面方向?qū)崧蕿?.0W/m·K以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包含兩種以上的填料的高導(dǎo)熱性聚酰亞胺薄膜。

背景技術(shù)

通常聚酰亞胺(PI)樹(shù)脂是指通過(guò)對(duì)芳香族二酐和芳香族二胺或芳香族二異氰酸酯進(jìn)行溶液聚合以制備聚酰胺酸衍生物之后，在高溫下通過(guò)閉環(huán)脫水，并通過(guò)進(jìn)行酰亞胺化而制成的耐高溫樹(shù)脂。

聚酰亞胺樹(shù)脂為不溶且不熔融的超耐熱性樹(shù)脂，并具有優(yōu)異的特性，例如耐熱氧化性、耐熱特性、抗輻射性、低溫特性、耐化學(xué)性等，因此廣泛用于耐熱高科技材料，例如汽車(chē)材料、航空材料、航天器材料等，以及電子材料，例如絕緣涂層劑、絕緣膜、半導(dǎo)體、薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)的電極保護(hù)膜等。

隨著最近高度信息化趨勢(shì)，電子設(shè)備用于積累大量的信息并快速處理及傳達(dá)這些信息，因此用于電子設(shè)備的聚酰亞胺樹(shù)脂不僅需要具有高電絕緣性，還需要提高導(dǎo)熱性以有效地散發(fā)電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量。

具體地，為了進(jìn)一步提高散熱性能，需要針對(duì)聚酰亞胺薄膜的平面方向以及厚度方向確保所需程度的導(dǎo)熱性。

作為改善聚酰亞胺樹(shù)脂的導(dǎo)熱性的方法，已知有分散前體溶液中的導(dǎo)熱性物質(zhì)之后，利用該分散液形成薄膜的方法。

然而，在以這種方法制備的聚酰亞胺薄膜的情況下，可發(fā)生以下問(wèn)題：可以針對(duì)薄膜的平面方向發(fā)揮出所需程度的導(dǎo)熱性，但針對(duì)厚度方向無(wú)法發(fā)揮所需程度的導(dǎo)熱性。

不僅如此，通常隨著填料的含量的增加，導(dǎo)熱性趨于增加，但為了確保所需導(dǎo)熱性，當(dāng)過(guò)量施用填料的含量時(shí)，過(guò)量的填料形成絮凝體，使得填料絮凝體從薄膜表面突出而產(chǎn)生外觀不良。

不僅如此，隨著薄膜內(nèi)填料的含量的增加，會(huì)產(chǎn)生聚酰亞胺薄膜的機(jī)械性能降低，或者不能進(jìn)行成膜過(guò)程本身。

因此，迫切需要能夠從根本上解決這些問(wèn)題的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明旨在解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題以及過(guò)去所要求的技術(shù)問(wèn)題。

本申請(qǐng)的發(fā)明人已經(jīng)進(jìn)行了深入的研究和各種實(shí)驗(yàn)，并且如下所述，使得聚酰亞胺薄膜中的平均粒徑為0.001μm至20μm的填料包含碳系或硼系填料以及平均粒徑為0.1μm至20μm的金屬氧化物系填料，從而已確認(rèn)能夠提高所述聚酰亞胺薄膜的平面方向?qū)崧室约昂穸确较驅(qū)崧剩酝瓿闪吮景l(fā)明。

用于解決技術(shù)問(wèn)題的手段

為了實(shí)現(xiàn)此目的，本發(fā)明提供一種包含導(dǎo)熱性填料以及基膜的聚酰亞胺薄膜，所述導(dǎo)熱性填料包含平均粒徑為0.001μm至20μm的第一導(dǎo)熱性填料以及平均粒徑為0.1μm至20μm的第二導(dǎo)熱性填料，所述第一導(dǎo)熱性填料為碳系填料或硼系填料，所述第二導(dǎo)熱性填料為金屬氧化物系填料，所述基膜通過(guò)酰亞胺化由二酐單體與二胺單體的反應(yīng)形成的聚酰胺酸來(lái)制備，所述聚酰亞胺薄膜的厚度方向?qū)崧蕿?.5W/m·K以上，平面方向?qū)崧蕿?.0W/m·K以上。

此時(shí)，所述二酐單體可以包含選自由均苯四甲酸二酐(PMDA)、聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)、氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)以及二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)組成的組中的一種以上的單體。