[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880086522.4
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN111602233B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中川政雄;桑野亮司;篠竹洋平;西村英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 新電元工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K1/00;H01L21/52;H01L23/48;H01L29/78
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括：組裝體形成工序，在電極24與電極連接片32之間配置焊錫材料44，焊錫材料44具有被配置于電極24的表面且含有助焊劑的第一焊錫材料層41、被配置于電極連接片32的表面且含有助焊劑的第二焊錫材料層42、以及被配置于第一焊錫材料層41與第二焊錫材料層42之間的且不含有助焊劑的第三焊錫材料層43相疊層后的構(gòu)造，并且，組裝體形成工序形成配置有基板10、半導(dǎo)體芯片20以及引線30的組裝體50，使得電極24與電極連接片32成為夾著焊錫材料44的相向狀態(tài)；以及接合工序，將電極24與電極連接片32經(jīng)由焊錫40進(jìn)行接合。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，能夠制造可靠性不易下降的半導(dǎo)體裝置，并且能夠防止接合工序變得繁雜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)

以往，有一種半導(dǎo)體裝置的制造方法已被普遍知曉，其用于制造經(jīng)由焊錫而接合有半導(dǎo)體芯片與引線的半導(dǎo)體裝置(參照專利文獻(xiàn)1)。

如圖9所示，專利文獻(xiàn)1中記載的以往的半導(dǎo)體裝置900包括：基板910，其具有半導(dǎo)體芯片搭載面912；半導(dǎo)體芯片920，其被搭載于半導(dǎo)體芯片搭載面912上，且具有形成于與半導(dǎo)體芯片搭載面912是相向的面上的集電極922、以及具有形成于與半導(dǎo)體芯片搭載面912相向的面是相反側(cè)的面上的發(fā)射極924(電極)及形成于與發(fā)射極924分離的位置上的柵電極926；以及引線930，其具有電極連接片932，并且該電極連接片932經(jīng)由焊錫940而與發(fā)射極924相接合。

根據(jù)以往的半導(dǎo)體裝置900，電極連接片932是經(jīng)由焊錫940而與發(fā)射極924相接合，即，由于是僅經(jīng)由焊錫940(不經(jīng)由導(dǎo)線等中間構(gòu)件)來直接連接半導(dǎo)體芯片920與引線930，因此，半導(dǎo)體裝置900適于具有較大的電流容量且使用大電流的電子設(shè)備(例如電源)。

以往的半導(dǎo)體裝置900是通過如下制造方法(以往的半導(dǎo)體裝置的制造方法)來進(jìn)行制造的。即，以往的半導(dǎo)體裝置的制造方法包含：組裝體形成工序，該工序形成配置有基板910、半導(dǎo)體芯片920以及引線930的組裝體，使得發(fā)射極924與電極連接片932成為夾著焊錫材料的相向狀態(tài)；以及接合工序，該工序在將焊錫材料熔融后，通過將焊錫材料固化來將發(fā)射極924與電極連接片932經(jīng)由焊錫940進(jìn)行接合。

【先行技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】特開2010-123686號公報

【專利文獻(xiàn)2】特開2017-199809號公報

一般來說，眾所周知，為了緩和作用于半導(dǎo)體芯片與引線之間的焊錫的應(yīng)力(例如熱應(yīng)力)，將該焊錫的厚度保持在一定厚度以上是比較有效的方法(參照專利文獻(xiàn)2)。

然而，在使用含有助焊劑的焊錫材料(例如糊狀的焊錫膏)來作為焊錫材料944的情況下，由于接合工序前的焊錫材料944變得過厚(參照圖10(a))，故而在將引線930配置在焊錫材料944上后，焊錫材料944會有可能在壓壞后溢出到不希望的位置上，并且制造后的半導(dǎo)體裝置的可靠性也有可能會下降(參照圖10(b))。

另一方面，在使用不含助焊劑的焊錫材料(粒狀焊錫)來作為焊錫材料944的情況下，由于無法通過助焊劑來去除焊錫材料表面的氧化物，故而為了防止焊錫與半導(dǎo)體芯片之間的接合強度、及焊錫與引線之間的接合強度變低，就必須在特殊的條件(在氫氣氛下等)下實施接合工序，因此接合工序就會變得繁雜。

所以，本發(fā)明為了解決上述問題，目的是提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該制造方法能夠制造可靠性不易下降的半導(dǎo)體裝置，并且還能夠防止接合工序變得繁雜。

發(fā)明內(nèi)容