[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880086522.4
• 申請(qǐng)日: 2018-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111602233B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中川政雄;桑野亮司;篠竹洋平;西村英樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 新電元工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;B23K1/00;H01L21/52;H01L23/48;H01L29/78
• 代理公司: 上海德昭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其制造的半導(dǎo)體裝置具備：基板，其具有半導(dǎo)體芯片搭載面；半導(dǎo)體芯片，其被搭載于所述半導(dǎo)體芯片搭載面上，且具有形成在所述半導(dǎo)體芯片搭載面相向的面的相反側(cè)的面上的電極；以及引線，其具有電極連接片，并且所述電極連接片經(jīng)由焊錫而與所述電極相接合，所述半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，包括：

組裝體形成工序，在所述電極與所述電極連接片之間配置焊錫材料，所述焊錫材料具有被配置于所述電極的表面且含有助焊劑的呈糊狀的第一焊錫材料層、被配置于所述電極連接片的表面且含有助焊劑的呈糊狀的第二焊錫材料層、以及被配置于所述第一焊錫材料層與所述第二焊錫材料層之間的且不含有助焊劑的呈固體狀的第三焊錫材料層相疊層后的構(gòu)造，并且，所述組裝體形成工序形成配置有所述基板、所述半導(dǎo)體芯片以及所述引線的組裝體，使得所述電極與所述電極連接片成為夾著所述焊錫材料的相向狀態(tài)；以及

接合工序，在將所述焊錫材料熔融后，通過(guò)將所述焊錫材料固化來(lái)將所述電極與所述電極連接片經(jīng)由所述焊錫進(jìn)行接合，

其中，在所述組裝體形成工序中，所述第三焊錫材料層的厚度在所述焊錫材料厚度的60％～90％的范圍內(nèi)，

所述焊錫的厚度大于等于300μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于：

其中，在所述組裝體形成工序中，所述第三焊錫材料層的組成與除去助焊劑成分的所述第一焊錫材料層的組成及除去助焊劑成分的所述第二焊錫材料層的組成中的至少任意一方相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于：

其中，在所述組裝體形成工序中，將所述第一焊錫材料層及所述第三焊錫材料層配置在所述電極上，并且在將第二焊錫材料層配置在所述電極連接片上后，將所述第三焊錫材料層與所述第二焊錫材料層重疊來(lái)形成所述組裝體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于：

其中，在所述組裝體形成工序中，在所述半導(dǎo)體芯片上配置所述第一焊錫材料層、所述第三焊錫材料層及所述第二焊錫材料層后，將所述第二焊錫材料層與所述引線的所述電極連接片重疊來(lái)形成所述組裝體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于：

其中，在所述組裝體形成工序中，使用分配器來(lái)配置所述第一焊錫材料層及所述第二焊錫材料層。