[發明專利]氣體吹掃用端口在審
| 申請號: | 201880086095.X | 申請日: | 2018-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111587480A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 松鳥千明;西坂幸一 | 申請(專利權)人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/86;F16K15/08 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 崔迎賓;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 吹掃用 端口 | ||
1.一種氣體吹掃用端口,其安裝于通路開口,所述通路開口在收納容器中形成于容器主體和蓋體中的至少任意一方,能夠連通所述收納容器的外部的空間和收納空間,所述收納容器通過所述容器主體和所述蓋體在內部形成有所述收納空間,所述容器主體在一端部具有容器主體開口部,所述蓋體相對于所述容器主體開口部可裝拆并能夠封閉所述容器主體開口部,
所述氣體吹掃用端口的特征在于,
所述氣體吹掃用端口具備:
管狀的通氣通道形成部,形成通氣通道,所述通氣通道能夠使所述收納容器的外部和所述收納空間通氣;
止回閥部件,具有:彈簧,由樹脂成形且能夠防止氣體的腐蝕;以及閥體,被所述彈簧施加作用力,所述止回閥部件將所述通氣通道中的氣體的流通方向限制為規定方向;以及
密封面,設置在所述通氣通道形成部以及、所述氣體吹掃用端口的所述通氣通道形成部和所述止回閥部件以外的部分中的至少一方,與氣體注入端口貼緊,
在所述密封面具備貼緊墊,所述貼緊墊用于防止所述氣體注入端口和所述密封面之間的氣體泄漏且由彈性體構成。
2.根據權利要求1所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述彈簧由用楊氏模量表示的拉伸彈性模量超過2000MPa的熱塑性樹脂成形。
3.根據權利要求2所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述熱塑性樹脂由聚醚醚酮、聚碳酸酯和聚縮醛樹脂中的至少任意一種構成。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述閥體能夠利用在所述通氣通道中流通的氣體的壓力開閉。
5.根據權利要求1~3中任意一項所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述貼緊墊形成為環狀。
6.根據權利要求5所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述貼緊墊形成有中空部,使得能夠跟隨所述氣體注入端口。
7.根據權利要求1~3中任意一項所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述通氣通道形成部具有錐形面,所述錐形面用于密封所述通氣通道和所述通氣通道的外部之間。
8.根據權利要求1~3中任意一項所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述閥體具有錐形形狀,通過與所述止回閥部件的錐形的便座抵接,所述止回閥部件關閉并密封所述通氣通道。
9.根據權利要求1~3中任意一項所述的氣體吹掃用端口,其特征在于,
所述氣體吹掃用端口具備過濾用的通氣膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





