[發明專利]樹脂掩膜剝離用清洗劑組合物

在審

• 申請號: 201880084864.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN111566567A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 山田晃平
• 申請（專利權）人: 花王株式會社
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;H01L21/027;H01L21/304
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王永紅

1.一種樹脂掩膜剝離用清洗劑組合物，其含有堿劑即成分A、有機溶劑即成分B、以及水即成分C，

成分B的漢森溶解度參數的坐標在以δd＝18.3、δp＝6.8、δh＝3.7為中心的半徑5.45MPa^0.5的球的范圍內，

使用時的成分C的含量為69.9質量％以上且99.4質量％以下。

2.根據權利要求1所述的清洗劑組合物，其中，使用時的成分A的含量為0.1質量％以上且15質量％以下，

使用時的成分B的含量為0.5質量％以上且30質量％以下。

3.根據權利要求1或2所述的清洗劑組合物，其中，成分B為選自苯乙酮、苯丙酮、對茴香醛、鄰茴香醛、對甲基苯乙酮、四氫呋喃、二甲氧基四氫呋喃、甲氧基環戊烷、二苯醚、苯甲醚、苯乙醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、環己酮、2-辛酮及苯甲醛中的至少1種。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的清洗劑組合物，其中，成分A為無機堿。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的清洗劑組合物，其實質上不含含氮化合物及含磷化合物。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的清洗劑組合物，其中，樹脂掩膜為實施了曝光及顯影中至少一種處理的負型干膜抗蝕劑。

7.一種清洗方法，其包括：用權利要求1～6中任一項所述的清洗劑組合物，自附著有樹脂掩膜的被清洗物剝離樹脂掩膜的工序。

8.根據權利要求7所述的清洗方法，其中，被清洗物為電子部件的制造中間物。

9.一種電子部件的制造方法，其包括：用權利要求1～6中任一項所述的清洗劑組合物，自附著有樹脂掩膜的被清洗物剝離樹脂掩膜的工序。

10.權利要求1～6中任一項所述的清洗劑組合物的作為電子部件的制造中的清洗劑的用途。

11.一種套件，其是用于權利要求7或8所述的清洗方法及權利要求9所述的電子部件的制造方法中任一者的套件，

在互不混合的狀態下包含含有成分A的溶液即第一液及含有成分B的溶液即第二液，

第一液及第二液中的至少一者還含有成分C的一部分或全部，

第一液與第二液在使用時被混合。