[發明專利]應變片

有效

• 申請號: 201880084730.0
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111630339B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 高田真太郎;戶田慎也;淺川壽昭;前野圭輝
• 申請（專利權）人: 美蓓亞三美株式會社
• 主分類號: G01B7/16
• 分類號: G01B7/16
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本應變片具有：基材，具有可撓性；及電阻體，在所述基材上由包含鉻和鎳中的至少一者的材料形成。其中，所述電阻體中添加了具有抑制所述電阻體的主成分即晶粒的生長的功能的第1物質。

技術領域

本發明涉及一種應變片(strain gauge)。

背景技術

貼附在測定對象物上進而對測定對象物的應變進行檢測的應變片是眾所周知的。應變片具備對應變進行檢測的電阻體，作為電阻體的材料，例如可使用包含Cr(鉻)和/或Ni(鎳)的材料。此外，就電阻體而言，例如可藉由對金屬箔進行蝕刻而被形成為預定的圖案(例如，參照專利文獻1)。

＜現有技術文獻＞

＜專利文獻＞

專利文獻1：(日本)特開2016－74934號公報

發明內容

＜本發明要解決的問題＞

然而，在使用具有可撓性的基材的情況下，基材上難以形成穩定的電阻體，存在應變特性尤其是電阻溫度系數TCR的穩定性較差的問題。

本發明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提高應變片中的電阻溫度系數TCR的穩定性。

＜用于解決問題的手段＞

本應變片具有：基材，具有可撓性；及電阻體，在所述基材上由包含鉻和鎳中的至少一者的材料形成。其中，所述電阻體中添加了具有抑制所述電阻體的主成分即晶粒的生長的功能的第1物質。

＜發明的效果＞

根據所公開的技術，可提高應變片中的電阻溫度系數TCR的穩定性。

附圖說明

[圖1]第1實施方式的應變片的例示平面圖。

[圖2]第1實施方式的應變片的例示剖面圖(其1)。

[圖3]電阻體為Cr混相膜的情況下的電阻體的內部的例示模式圖(其1)。

[圖4]第1實施方式的應變片的例示剖面圖(其2)。

[圖5]電阻體為Cr混相膜的情況下的電阻體的內部的例示模式圖(其2)。

[圖6]第3實施方式的應變片的例示剖面圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。各圖中，對相同部件賦予了相同的符號，并存在省略了重復說明的情況。

〈第1實施方式〉

圖1是第1實施方式的應變片的例示平面圖。圖2是第1實施方式的應變片的例示剖面圖，示出了沿圖1的A－A線的剖面。參照圖1和圖2，應變片1具有基材10、電阻體30、及端子部41。

需要說明的是，在本實施方式中，為方便起見，在應變片1中，基材10的設置有電阻體30的一側為上側或一側，未設置電阻體30的一側為下側或另一側。此外，各部分的設置有電阻體30的一側的表面為一個表面或上表面，未設置電阻體30的一側的表面為另一表面或下表面。然而，也能以上下顛倒的狀態來使用應變片1，或者能以任意角度來布置應變片1。此外，平面圖是指從基材10的上表面10a的法線方向觀察對象物時的視圖，平面形狀是指從基材10的上表面10a的法線方觀察對象物時的形狀。

基材10是成為用于形成電阻體30等的基層的部件，并具有可撓性。對基材10的厚度并無特別限制，可根據使用目的適當地進行選擇，例如可為5μm～500μm左右。尤其是，如果基材10的厚度為5μm～200μm，則從來自經由粘接層等而接合于基材10的下表面的應變體表面的應變的傳遞性和相對于環境的尺寸穩定性的觀點來看，為優選，如果為10μm以上，則從絕緣性的觀點來看，為較佳。