[發明專利]包含預糊化蠟質木薯淀粉的烘焙物

在審

• 申請號: 201880084258.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN111526727A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 拉謝爾·巴哈莫;埃琳娜·德拉佩納;迪萊克·烏祖納里奧格魯;杰弗里·沙利文
• 申請（專利權）人: 玉米產品開發公司
• 主分類號: A23L19/10
• 分類號: A23L19/10;A21D2/18;A21D10/00;A21D13/06;A23L29/212;A21D13/043;A21D2/36;A21D13/80;C08B31/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本文公開了包含預糊化蠟質木薯淀粉的具有改善的特性的烘焙物，以及制作此類烘焙物的方法。在一些實施方案中，所述烘焙物包含介于1重量％和10重量％之間的蠟質木薯淀粉。在實施方案中，所述烘焙物具有與使用化學改性的淀粉的烘焙物相比相同或更好的糕點心硬度。

本文公開了包含預糊化蠟質木薯淀粉的具有改善的特性的烘焙物，以及制作此類烘焙物的方法。

本領域指出，烘焙物的貨架期和冷凍/解凍穩定性可通過添加化學改性的淀粉諸如例如交聯淀粉和/或醚化淀粉來改善。此類化學改性的淀粉改善了通過烘焙物的增加硬度隨時間推移而降低所測量的貨架期和冷凍/解凍穩定性。然而，消費者認為化學改性的淀粉是不健康的。因此，本領域需要被消費者認為更健康的淀粉，該淀粉可替換烘焙物中的化學改性的淀粉并且類似地防止烘焙物隨時間推移而硬化。

附圖說明

圖1比較了用預糊化蠟質木薯淀粉制作的曲奇餅與用預糊化且化學改性的蠟質木薯淀粉、預糊化蠟質玉米淀粉以及預糊化且化學改性的蠟質玉米淀粉制作的曲奇餅的例示性實施方案在環境溫度處在1周的儲存和10周的儲存之后的硬度。

圖2比較了用預糊化蠟質木薯淀粉制作的解凍的無面筋面包與用預糊化非蠟質木薯淀粉和預糊化且化學改性的蠟質木薯淀粉制作的解凍的無面筋面包的例示性實施方案在解凍之后、在-18℃處在1天的儲存和1周的儲存之后測量的糕點心硬度。

一個方面涉及制作烘焙物的方法，該方法包括將預糊化蠟質木薯淀粉與第二常規烘焙成分混合以形成混合物，并且對該混合物進行烘焙以形成烘焙物。另一個方面涉及制作烘焙物的方法，該方法包括將預糊化蠟質木薯淀粉和未改性的面粉與第二常規烘焙成分混合以形成混合物，并且對該混合物進行烘焙以形成烘焙物。又一個方面涉及制作烘焙物的方法，該方法包括將預糊化蠟質木薯淀粉和面粉和/或第二淀粉與第二常規烘焙成分混合以形成混合物，并且對該混合物進行烘焙以形成烘焙物。在本文所述的一種或多種方法中，添加足夠量的預糊化蠟質木薯淀粉以用作保鮮劑。又一個方面涉及一種或多種方法，在該一種或多種方法中，與未用預糊化蠟質木薯淀粉制作的烘焙物進行比較，預糊化蠟質木薯淀粉增加了用所述預糊化蠟質木薯淀粉制作的烘焙物的濕潤度、冷凍/解凍穩定性和/或貨架期。然而另一個方面涉及一種方法，在該方法中，與未用蠟質木薯淀粉制作的烘焙物進行比較，用預糊化蠟質木薯淀粉制作的烘焙物在環境溫度(例如介于20℃和25℃之間)處儲存10周之后不太硬。然而又一個方面涉及一種方法，在該方法中，與用預糊化且改性的蠟質木薯淀粉制作的烘焙物進行比較，用預糊化蠟質木薯淀粉制作的烘焙物在環境溫度(例如介于20℃和25℃之間)處儲存10周之后同樣硬或不太硬。然而另外一個方面涉及一種或多種用于用預糊化蠟質木薯淀粉制作烘焙物的方法，在該一種或多種方法中，在環境溫度(例如介于20℃和25℃之間)處儲存10周之后的烘焙物的硬度的增加小于100％、小于200％或小于300％，或者其中硬度的增加通過將在1周的儲存之后的烘焙物的硬度與在10周的儲存之后的烘焙物的硬度進行比較來確定。然而甚至另外一個方面涉及一種或多種用于用預糊化蠟質木薯淀粉制作烘焙物的方法，其中所述方法制備的烘焙物在冷凍和解凍之后的硬度低于未用預糊化蠟質木薯淀粉制作的烘焙物的硬度，其中烘焙物的硬度在-18℃處儲存7天之后進行測量。然而又一個甚至另外的方面涉及一種或多種用于用預糊化蠟質木薯淀粉制作烘焙物的方法，其中所述方法制備的烘焙物在冷凍和解凍之后與用預糊化且改性的蠟質木薯淀粉制作的烘焙物同樣硬或不太硬，其中烘焙物的硬度在-18℃處儲存7天之后進行測量。附加實施方案涉及冷凍和解凍以提供解凍的烘焙物的烘焙物，并且其中解凍的烘焙物在-18℃處儲存7天期間硬度的增加小于100％、90％、80％或70％，或當將在-18℃處在1天的儲存之后的解凍的烘焙物的硬度與在-18℃處在7天的儲存之后的解凍的烘焙物的硬度進行比較時其硬度增加。