[發明專利]負載傳感器及負載傳感器一體式多軸執行器

有效

• 申請號: 201880084078.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN111527386B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 李奎;江口功太郎
• 申請（專利權）人: 美蓓亞三美株式會社
• 主分類號: G01L5/00
• 分類號: G01L5/00;G01L1/22;H05K13/04
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗

本發明提供一種負載傳感器，其能夠準確地檢測施加在對象物上的按壓力的負載。該負載傳感器用于多軸執行器(10)，所述多軸執行器(10)具有：驅動桿(12)，其以收納于外殼(11)的狀態沿著軸線方向直線移動；及吸附桿(22)，其與驅動桿(12)平行地配置，并與驅動桿(12)同時沿著軸線方向直線移動，且當吸附芯片時，前端部(22a)被壓在芯片上，負載傳感器包括連結構件(30)，其用于連結驅動桿(12)與吸附桿(22)，連結構件(30)包括：第1連結部(31)，其用于連結驅動桿(12)；第2連結部(32)，其用于連結吸附桿(22)；及頸部(33)，其設置在第1連結部(31)與第2連結部(32)之間，且相對于第1連結部(31)及第2連結部(32)形成得較細，頸部(33)包括安裝在其表面的應變儀(41)～(44)。

技術領域

本發明涉及一種負載傳感器及負載傳感器一體式多軸執行器(multi-axisactuator)，例如，涉及一種檢測按壓力(負載)的負載傳感器及負載傳感器一體式多軸執行器，所述按壓力是在作為將電子零件(芯片)安裝到基板上的芯片安裝機而使用的多軸執行器中，在形成為中空的軸狀構件的前端以按壓狀態吸附芯片并將其安裝到基板時，對芯片施加的按壓力(負載)。

背景技術

以往，作為組入芯片安裝機的多軸執行器有直線電機執行器。該直線電機執行器是使用直線電機產生的直線推力，而使軸狀構件沿著軸線方向直線運動的構件(例如參考專利文獻1)。

(現有技術文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：JP2014-18072A號公報。

發明內容

(發明要解決的問題)

但是，在上述專利文獻1記載的直線電機執行器中，在將芯片按壓于形成為中空的軸狀構件的前端時，通過真空發生器抽吸空氣，從而吸附該芯片，但如果按壓力不足則可能會失去吸力，而如果按壓力過大，則可能會損壞芯片。即，在直線電機執行器中，需要準確地檢測按壓力(負載)，以便能夠以適當的按壓力按壓芯片。

因此，鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種能夠準確地檢測對象物承受的按壓力的負載的負載傳感器及負載傳感器一體式多軸執行器。

(用于解決問題的方案)

為了達成上述目的，本發明的負載傳感器用于多軸執行器，該多軸執行器包括：第1軸狀構件，其以收納于外殼的狀態沿著軸線方向直線移動；及第2軸狀構件，其與所述第1軸狀構件平行地配置，并與所述第1軸狀構件同時沿著所述軸線方向直線移動，且當吸附規定對象物時，前端部被壓在所述對象物上，所述負載傳感器包括連結構件，該連結構件連結所述第1軸狀構件與所述第2軸狀構件，所述連結構件包括：第1連結部，其用于連結所述第1軸狀構件；第2連結部，其用于連結所述第2軸狀構件；及頸部，其設置在所述第1連結部與所述第2連結部之間，并且相對于所述第1連結部及所述第2連結部形成得較細，所述頸部包括安裝在其表面的應變儀。

在本發明中，所述應變儀優選粘貼在所述頸部中的面朝與所述第1軸狀構件及所述第2軸狀構件的所述軸線方向垂直的方向的所述表面上。

本發明中，在所述頸部優選形成有貫穿該頸部的貫穿孔。

本發明的負載傳感器一體式多軸執行器包括：第1軸狀構件，其以收納于外殼的狀態沿著軸線方向直線移動；第2軸狀構件，其與所述第1軸狀構件平行地配置，并與所述第1軸狀構件同時沿著所述軸線方向直線移動，且當吸附規定對象物時，前端部被壓在所述對象物上；及連結構件，其將所述第1軸狀構件與所述第2軸狀構件連結，以便所述第1軸狀構件及所述第2軸狀構件同時沿著所述軸線方向直線移動，所述連結構件包括：第1連結部，其用于連結所述第1軸狀構件；第2連結部，其用于連結所述第2軸狀構件；及頸部，其設置在所述第1連結部與所述第2連結部之間，并且相對于所述第1連結部及所述第2連結部較細形成，所述頸部包括安裝在其表面的應變儀。

(發明效果)