[發明專利]具有互補單元結構的差分放大器

在審

• 申請號: 201880083615.1
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN111527694A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: R·卡馬克;范斌
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H03F3/45
• 分類號: H03F3/45
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董莘

本公開的某些方面通常涉及一種使用互補金屬氧化物半導體(CMOS)結構實現的差分放大器。該差分放大器通常包括第一對晶體管和耦合到第一對晶體管的第二對晶體管。第一對晶體管的柵極和第二對晶體管的柵極可以被耦合到差分放大器的相應差分輸入節點，并且第一對晶體管的漏極和第二對晶體管的漏極可以被耦合到差分放大器的相應差分輸出節點。在某些方面中，差分放大器可以包括偏置晶體管，該偏置晶體管具有被耦合到第一對晶體管中的一個晶體管的源極的漏極，并且該偏置晶體管具有耦合到差分放大器的共模反饋(CMFB)路徑的柵極。

相關申請的交叉引用

本專利申請要求于2017年12月27日提交的標題為“具有互補單元結構的差分放大器”的、申請號為15/855,106的非臨時申請的優先權，該臨時申請轉讓給本申請的受讓人，并且在此明確地通過引用在此并入本文。

技術領域

本公開的某些方面通常涉及電子電路，更具體地涉及一種差分放大器。

背景技術

無線通信網絡可以包括多個基站，其可以支持用于若干個移動站的通信。移動站(MS)可以經由下行鏈路和上行鏈路與基站(BS)通信。下行鏈路(或前向鏈路)是指從基站到移動站的通信鏈路，并且上行鏈路(或后向鏈路)是指從移動站到基站的通信鏈路。基站可以在下行鏈路上將數據和控制信息傳輸給移動站，和/或可以在上行鏈路上從移動站接收數據和控制信息。基站和/或移動站可以包括一個或多個差分放大器，以放大接收到的用于處理的信號。

發明內容

本公開的某些方面通常涉及使用互補金屬氧化物半導體(CMOS)結構實現的差分放大器。

本公開的某些方面提供了一種差分放大器。該差分放大器通常包括第一對晶體管；第二對晶體管，其耦合到第一對晶體管，其中第一對晶體管的柵極和第二對晶體管的柵極被耦合到差分放大器的相應差分輸入節點，其中第一對晶體管的漏極和第二對晶體管的漏極被耦合到差分放大器的相應差分輸出節點；以及偏置晶體管，其具有耦合到第一對晶體管的一個晶體管的源極的漏極，而并且該偏置晶體管具有耦合到差分放大器的共模反饋(CMFB)路徑的柵極。

本公開的某些方面提供了一種用于信號放大的方法。該方法通常包括：將具有CMOS結構的放大器的共模(CM)電壓與參考電壓進行比較，該CMOS結構具有第一對晶體管和第二對晶體管；放大在第一對晶體管的柵極處的第一輸入電壓與在第二對晶體管的柵極處的第二輸入電壓之間的差分輸入電壓；以及基于比較來將偏置電流提供給第一對晶體管的一個晶體管的源極和第二對晶體管中的一個晶體管的源極。

本公開的某些方面提供了一種用于信號放大的裝置。該裝置通常包括用于放大在CMOS結構的第一對晶體管的柵極處的第一輸入電壓與在該CMOS結構的第二對晶體管的柵極處的第二輸入電壓之間的差分輸入電壓的器件；用于將用于放大的器件的CM電壓與參考電壓進行比較的器件；以及用于基于比較來將偏置電流提供給第一對晶體管的一個晶體管的源極和第二對晶體管的一個晶體管的源極的器件。

附圖說明

為了可以詳細地理解本公開的上述特征的方式，可以通過參考各個方面來獲取比上文所簡要概述的描述更具體的描述，各個方面的一些方面在附圖中被圖示。然而，要指出的是，附圖僅圖示了本公開的某些典型方面，并且因此不應被認為是對本公開的范圍的限制，這是因為該描述可以承認其他同等有效的方面。

圖1是根據本公開的某些方面的示例無線通信網絡的圖。

圖2是根據本公開的某些方面的示例接入點(AP)和示例用戶端子端子的框圖。

圖3是根據本公開的某些方面的示例收發器前端的框圖。

圖4圖示了根據本公開的某些方面的具有耦合到共模反饋

(CMFB)路徑的頭開關的示例放大器。