[發明專利]經過表面處理的銀粉末及其制造方法

在審

• 申請號: 201880083265.9
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN111511489A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李美英;金暎桓;陳遇敏;姜兌勛;崔宰源;李昌根
• 申請（專利權）人: LS-NIKKO銅制煉株式會社
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F1/02;H01B1/22;C03C8/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋海花

1.一種銀粉末的表面處理方法，其特征在于，包括：

第1表面處理步驟S41，通過在將銀粉末分散到溶劑之后投入包含陰離子表面活性劑的第1處理劑并進行混合攪拌而對銀粉末進行涂布；以及，

第2表面處理步驟S42，利用包含脂肪酸或脂肪酸鹽的第2處理劑對上述利用第1處理劑進行涂布之后的銀粉末的表面進行涂布表面處理，

上述第1表面處理步驟S41中，通過向溶劑投入銀粉末并進行分散而制造出銀粉末分散液，接下來通過向溶劑投入上述第1處理劑并進行攪拌而制造出第1涂布液，然后向上述銀粉末分散液投入上述第1涂布液并進行混合攪拌，

相對于上述銀粉末100重量份，上述第1處理劑為0.1至2重量份，

上述第2表面處理步驟S42，是將利用上述第1處理劑進行涂布之后的銀粉末分散到溶劑中之后添加包含第2處理劑的溶液并進行攪拌，以相對于利用上述第1處理劑進行涂布之后的銀粉末100重量份混合上述第2處理劑0.1至1.0重量份的比例添加包含第2處理劑的乙醇溶液的步驟。

2.根據權利要求1所述的銀粉末的表面處理方法，其特征在于：

上述陰離子表面活性劑包含從由芳香醇磷酸酯、脂肪醇磷酸酯、二烴基磺基琥珀酸酯以及多肽構成的組中選擇的某1種以上。

3.根據權利要求1所述的銀粉末的表面處理方法，其特征在于：

上述脂肪酸包含從由月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山崳酸、油酸、亞油酸以及花生四烯酸構成的組中選擇的至少1種以上。

4.根據權利要求1所述的銀粉末的表面處理方法，其特征在于：

上述脂肪酸鹽包含脂肪酸與氫氧化鈣、氫氧化鈉、氨、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺形成鹽的脂肪酸鹽。

5.一種經過表面處理的銀粉末的制造方法，其特征在于，包括：

銀鹽制造步驟S1；

銀鹽還原步驟S2，由制造包含銀離子、氨(NH₃)和硝酸(HNO₃)的第1反應液以及包含還原劑的第2反應液的反應液制造步驟S21以及通過使第1反應液和第2反應液發生反應而獲得銀粉末的析出步驟S22構成；

過濾及洗滌步驟S3；以及，

表面處理步驟S4，利用包含陰離子表面活性劑的第1處理劑對上述過濾及洗滌步驟S3獲得的銀粉末進行第1次處理并利用包含脂肪酸或脂肪酸鹽的第2處理劑進行第2次處理，

上述表面處理步驟S4中，通過向溶劑投入銀粉末并進行分散而制造出銀粉末分散液，接下來通過向溶劑投入上述第1處理劑并進行攪拌而制造出第1涂布液，然后向上述銀粉末分散液投入上述第1涂布液并進行混合攪拌，利用上述第1處理劑進行涂布之后的銀粉末分散到溶劑中之后添加包含第2處理劑的溶液并進行攪拌，

相對于上述銀粉末100重量份，上述第1處理劑為0.1至2重量份，

相對于利用上述第1處理劑進行涂布之后的銀粉末100重量份混合上述第2處理劑0.1至1.0重量份的比例添加包含第2處理劑的乙醇溶液。

6.一種導電性漿料用銀粉末，其特征在于：

在平均粒徑大小D50為1.0至3.0μm的銀粉末中，

上述銀粉末為利用包含陰離子表面活性劑的第1處理劑進行第1次表面處理并利用包含脂肪酸或脂肪酸鹽的第2處理劑進行第2次表面處理的銀粉末，

相對于上述銀粉末100重量份，上述第1處理劑為0.1至2重量份，

相對于利用上述第1處理劑進行涂布之后的銀粉末100重量份混合上述第2處理劑0.1至1.0重量份的比例添加包含第2處理劑的乙醇溶液。

7.一種導電性漿料，其特征在于，包括：

金屬粉末，包含根據權利要求6所述的導電性漿料用銀粉末；以及，

有機載體，包含溶劑以及有機粘接劑。

8.根據權利要求7所述的導電性漿料，其特征在于：

當在25℃下對上述導電性漿料的粘度進行測定時，

在10rpm下測定的粘度與在1rpm下測定的粘度的比例為0.8至1.5。